历经25年攻关，美企Diamond Foundry宣布全球第一块200毫米单晶金刚石晶圆诞生。这一突破打破了金刚石生长尺寸极限，未来或推进至300毫米，不仅有望解决AI芯片的极端散热难题，更将推动半导体和量子计算迈向大尺寸金刚石时代。
