传辉达开25万美金年薪挖角工程师 他们吓出冷汗
韩媒18日披露，随着客制化HBM（高频宽记忆体）时代来临，全球市场需求急速攀升，多家美系科技巨头正大举招募HBM专家，掀起新一轮半导体人才争夺战。其中，辉达开出最高25.88万美元年薪，并附股票选择权，锁定具8年以上经验的HBM开发工程师；此举已令三星电子、SK海力士等韩国半导体龙头进入“高度警戒”。
据韩国经济新闻（Hankyung）18日报道，美国大型科技公司正系统性挖角韩国工程师。此前美光、高通已积极布局，如今连辉达、Google、特斯拉等企业也加入战局，重点锁定HBM与AI服务器半导体人才。
报道指出，随着AI半导体自主开发重要性提升，HBM等高效能记忆体已成AI时代核心零组件；而在记忆体、芯片设计与晶圆代工高阶人才储备最完整的韩国，自然成为首要挖角目标。业界消息称，除辉达、Google外，博通、Marvell、联发科等企业亦同步招募HBM工程师。虽未明指国籍，但因HBM市场由三星与SK海力士领先，外界普遍认定此举即针对韩国人才。
辉达动作尤为积极。该公司在美国加州圣塔克拉拉总部招聘HBM工程师，负责AI加速器HBM效能分析，并与供应商进行性能优化合作。Google则因自主开发AI加速器TPU，与博通、联发科、Marvell合作，在硅谷同步招募HBM设计人才，年薪依资历最高约26万美元，工作聚焦TPU记忆体架构设计与系统效能提升。
特斯拉更直接锁定韩国市场。Tesla Korea于15日发布“AI半导体设计人才”招聘公告，17日执行长伊隆·马斯克罕见亲自上阵，在X平台贴出太极旗表情并写道：“如果你在韩国，请加入特斯拉。”招募意味浓厚。
面对挖角压力，韩国企业紧急加码留才。SK海力士已将10%营业利润用于绩效奖金；三星电子亦讨论为内存部门等业绩超标工程师提供“额外奖励”。
不过业界坦言，要阻挡人才外流难度极高。美企不仅提供硅谷职位、尖端研发资源，还祭出价值兆韩元等级的股票报酬。在AI与HBM成为战略核心的当下，这场围绕韩国工程师展开的全球半导体人才争夺战，正持续升温。
