藏不住了，外媒踢爆华为秘密

2025年4月12日，中国深圳市商业区一家华为零售体验店坐着几名顾客。

有韩国媒体披露，一直受到美国政府制裁的中国科技巨头华为，在暗中至少营运着11家芯片代工厂以及10家专门研发芯片的机构。为了规避美国制裁，这些工厂或研发中心刻意使用了各不相同的名称以掩人耳目。

韩国媒体TheElec网站5月14日的一篇报导披露了上述消息。根据这篇报导，上述工厂主要生产内存芯片和逻辑芯片（用于物联网和移动电话），其中一些是代工或合约生产线。

消息人士透露，中共政府拥有这些公司的股份，而这些公司旗下的芯片厂实际上都是华为在营运，这些工厂的内部员工也证实了这一点。

消息人士列举了几个例子：青岛思恩科技有限公司（Qingdao si’en）隶属于国务院国有资产监督管理委员会（简称“国资委”）；光茂科技有限公司（DGGMT）隶属于东莞市国资委；PST、PXW和SWX等科技公司都由深圳市重大产业投资集团有限公司（SZMII）全资拥有，而SZMII隶属于深圳市国资委；晋华国际贸易有限公司（JHICC）隶属于福建省国资委。

其中一位消息人士坦言，华为暗中运营的这些芯片厂蓄意使用了各不相同的名称，使它们看起来好像与华为毫不相关，而随着所有权发生变化，这些公司的名称也会更改。华为正是通过这些公司秘密构建了自己的芯片生态系统。如果把华为创投部门“哈伯投资”所投建的公司也算上，那么华为所掌控的芯片生态系统会更加庞大。

据这家韩媒透露，在华为暗中运营的11家半导体公司或代工厂中，至少有5家可以使用7奈米(nm)或更先进的节点来制造芯片。其中，鹏芯微集成电路制造有限公司（PXW）是产能最大的一家代工厂；青岛思恩公司是由中芯国际创办人张汝京创立的，该公司拥有5家芯片厂；深圳市昇维旭技术有限公司（SWX）公司由华为的一位前高管创立，其工厂主要生产内存卡（DRAM）；深圳市鹏新旭技术有限公司（PST）和深圳光茂科技（DGGMT）则主要生产移动电话的存储芯片。

此外，华为还经营了大约10个大型研究中心。消息人士称，其中一些研发中心的规模非常大，可能具备制造芯片的能力。

由于受美国政府发布的芯片出口管制政策的限制，华为近年来在芯片研发方面投入的资金和生产成本大幅上升，以至于该公司的盈利受到严重冲击。

据彭博社报导，根据华为发布的年度业绩数据计算发现，华为2024年第四季度净亏损了大约3亿元人民币，这是该公司从2018年可追溯公开数据以来，首次出现季度净亏损的情况。报导援引日本媒体的分析表示，由于受到美国限制，华为的半导体研发和生产成本大幅增加，这是导致该公司的业绩出现净亏损的原因之一。

值得注意的是，本周二（5月13日），美国政府再度升级了针对华为公司的芯片制裁。美国商务部发表的最新指导意见明确指出，在世界任何地方使用华为的升腾（Ascend）人工智能芯片，都违反了美国政府的出口管制规定。