全球晶圆代工龙头台积电市值首度进入全球前10大
全球晶圆代工龙头台积电在星期二（7月28日）股价涨幅一度接近10%、市值超过4000亿美元，首度进入全球市值前十大上市公司，与苹果、微软、亚马逊等美国科技公司同列榜上。
前一天，台积电才带动台股（台湾加权股价指数）创下1990年来的历史新高。台积电大涨的背后，归因于其美国竞争对手、全世界最大的半导体设计制造公司英特尔（Intel）技术的开发延宕。
7月23日，英特尔执行长史旺（Bob Swan）在第二季财务报告会议中指出，自家7奈米的芯片会较原先预期晚半年上市。英特尔甚至坦言已准备“应急计划”，会评估芯片是否需委由第三方制造。市场分析认为，这个第三方很可能会是台积电。
英特尔的对外坦言，再度巩固了台积电在芯片制造领域无可取代的地位。消息一出，7月24日，英特尔的股价下跌超过16％，台积电在美国证券交易所上市的美国存讬凭证（ADR）则在过去短短两个工作日内大涨超过23.5％。
日本野村证券（Nomura）全球市场研究团队在7月27日发布的一份报告中指出，这件事对台积电的意义可以诠释为：“英特尔间接地承认了它不再具备全世界半导体领先的‘制程’。”
当前，在台湾的台积电、美国的英特尔、南韩的三星这三家全世界最大的半导体制造商的竞局里，台积电已经能量产7奈米、5奈米芯片，其5奈米芯片将用于最新的iPhone5G手机里;三星也已量产7奈米芯片，并将在2021年量产5奈米芯片;唯有英特尔，7奈米技术陷入瓶颈。
英特尔执行长史旺说，会考虑外包制造的应变计划，就是因为他们必须要确保最终的“产品（product）”竞争力不受到“制程技术（process technology）”的开发进度所影响。换句话说，这代表未来英特尔有可能转为只设计芯片，却不一定自己制造芯片。
“台积电（纯代工制造）的商业模式，看着很符合全球的趋势。”资深半导体分析师、聚芯资本管理合夥人陈慧明告诉美国之音，像是英特尔这样从设计到制造一手包办的IDM(垂直整合制造)的商业模式是应该被重新思考的。
英特尔在制造上的瓶颈，则替台湾的台积电创造了机会。里昂证券（CLSA）在7月26日一份分析报告指出，英特尔CPU（中央处理器）外包制造的时间点可能更快发生，在2021年下半年就到来：“我们观察，台积电不仅会克服2020年的周期性波动与总体环境，还会因为英特尔的外包而强化其长期的荣景。”
当英特尔委讬台积电代工制造的订单量越大，也代表台积电越有筹码。长年观察亚洲市场的美国律师、政治风险分析师方恩格（Ross Darrell Feingold）告诉美国之音：“这确实增加了台积电的重要性，而且可能会帮助台积电从美国联邦政府或亚利桑纳州政府手上谈得更好的交易。”
今年5月，台积电宣布了有意赴美国亚利桑纳州设厂的意向。台积电总裁魏哲家在今年7月16号的法人说明会当中表示，他们正与联邦和州政府密切洽谈，寻求缩小美国制造和台湾制造的成本差额的方式。
台湾的台新投顾在一则简评当中指出，英特尔除了外包之外，甚至还可能出售晶圆厂予台积电，“由于美国亚利桑那州原即为英特尔晶圆厂重镇，我们认为台积电赴当地设厂，亦可能超前部署潜在的英特尔晶圆厂出售案。”
台新投顾副总经理黄文清对美国之音说：“从中美贸易战、科技战的角度去看，台湾半导体的优势会被凸显出来，尤其像台积电这样的公司，几乎是（美、中）两方都想要去拉拢的对象，而这样的一个环境（呈现）在金融市场的投资面，台积电的价值被显现。”
