美国商务部星期一（8月17日）采取进一步措施制裁华为，限制非美国公司继续供应给华为基于美国技术和软体发展出来的芯片。台湾的联发科、立积电子等华为芯片供应商股价在星期二下跌近10%。
此次风波当中，最受市场关注的就属全世界第二大手机芯片供应商联发科。今年5月，美国限制台积电继续出货给华为旗下的芯片设计公司海思后，市场认为，华为转而向联发科下手机芯片订单。但美国商务部在星期一的最新举措形同阻绝了华为后路。
美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）在星期一发布的声明中说：“就在我们对其（华为）获取美国技术进行限制的同时，华为及其附属机构通过与第三方合作，利用美国技术破坏美国的国家安全和外交政策利益。此次多管齐下的行动体现出，我们继续致力于遏制华为这种做法的能力。”
联发科星期二回应：“本公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，即时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。”该公司强调，美国出口管制规则的变化对其“短期营运状况无重大影响”。
虽说如此，星期二台股收盘时，联发科股价下跌了9.93%。
此波制裁之前，市场原先看好联发科得以受惠华为大单，而联发科的竞争者、美国芯片公司高通（Qualcomm）只得眼睁睁看着联发科分食这个大客户的市场。
研调机构IDC全球硬体组装研究团队资深研究经理高鸿翔告诉美国之音，过去4G手机的时代，联发科明显落后高通，但在5G时代，高通在时间上领先的优势受到疫情与手机品牌厂的策略所抵销，“现在变成高通跟联发科比较平等式的在对杀。”
华尔街日报8月8日就报导，高通正游说美国的政策制订者，希望能继续出售5G手机芯片给华为。在一份由华尔街日报取得的内部文件当中，高通称，若高通受到出口管制，但其外国竞争者却没有，这样的美国政策会让5G手机芯片的市佔状况在中国市场产生快速更迭。
华为旗下的海思芯片受到美国制裁后，高通的手机芯片在中国市场的最大竞争者就是联发科。这波新的制裁，让联发科也受到了出口限制。
联发科于8月18日推出其最新5G芯片“天玑800U”。
