周一(3日)英特尔宣布斥资35亿美元(约新台币977亿元)扩建新墨西哥州工厂。
英特尔设厂、扩厂消息连发，半导体市场需求强劲，晶圆代工厂台积电(TSM-US)预计在接下来三年投入美金1000亿元增加产能，支持客户需求，这似乎带给英特尔压力。
英特尔(INTC-US) CEO季辛格（Pat Gelsinger）上周日证实将斥资100亿美元在以色列兴建设一座新的芯片厂，第一阶段的建设已经启动，并宣布将额外投资6亿美元以扩大研发脚步。
由于建设新厂成本非常高，摊销需要数年时间，短期内更经济便宜的方式是扩大现有工厂的运营，英特尔也正有此意，英特尔周一宣布将扩建新墨西哥州的 Rio Rancho工厂，斥资35亿美元。
周一英特尔宣布对新墨西哥州厂升级投资，升级 Rio Rancho工厂的 EMIB和 Foveros的3D封装技术，
意味英特尔将扩增该厂区占地面积扩40%，建造工程将于2021年下半年开始，但规划活动已着手，英特尔计划在2022年完成该扩厂计划。
英特尔目前在该地区拥有1800名员工，新投资将创造700个新工作岗位，带来1000个营建就业机会，并为间接提供3500个就业机会。
