美国和马来西亚今天表示，两国计划明年初签署合作协议，以提高半导体业和制造业供应链的透明度、弹性和安全性。
▲美国和马来西亚明年初将签署合作协议，以改善半导体短缺的情况。（图／翻摄自pixabay图库）
今年COVID-19（中共病毒，2019冠状病毒疾病）疫情升温，当局防疫限制措施导致供应链中断，如今马来西亚正设法解决半导体芯片短缺问题。
马来西亚芯片封装业占全球贸易额200多亿美元的逾1/10，业者警告，尽管今年底会有些纾缓，但短缺问题仍将持续至少两年。
美国和马来西亚发表联合声明指出：“马来西亚在全球半导体、电子产品、健康产品和其他关键产品的供应链扮演重要角色，这份合作声明对于携手因应我们两国和全球经济目前与长期面临的供应链挑战，是重要的第一步。”
两国是在美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）访问大马期间宣布合作，今天雷蒙多与马来西亚国际贸易及工业部长阿兹敏阿里（Mohamed Azmin Ali）一同会见了半导体业代表。
