美国副总统哈里斯9月28日访日期间，在东京与日本半导体业界领袖举行圆桌会议。
据日本共同社29日发自华盛顿的消息，为培养具备尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。考虑到与显著加强军事力量的中国之间在安全保障上的紧张局面，日美将在人工智能（AI）和超级计算机等下一代技术方面实现擅长领域的互补。此举也有意在所有产业均不可或缺的半导体技术方面引领全球。
报道说，通过正展开协调的明年1月在美国首都华盛顿举行的日美首脑会谈和部长会议，将确认合作关系，最快春季汇总加强人才培养的具体措施。其中较有力的方案是向具备较高技术能力的研究机构和企业相互派遣研究人员和学生。
日美今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识。其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。以互补为核心，擅长下一代计算机基本设计的美国和擅长材料工学的日本力争在这些领域实现互助。
