外媒报导,过去2年至少有9家台湾芯片公司前往日本扩展业务。(示意图/达志影像/shutterstock)
台积电赴日本熊本设厂效益扩大,不仅吸引日本供应链进驻,也带动台湾芯片厂脱钩中国大陆,转赴日本投资。外媒消息指出,过去2年至少有9家台湾芯片公司前往日本扩展业务,为日本半导体产业打了一剂强心针。
路透报导,美国升级芯片出口管制措施,打压大陆半导体业发展,在加强与盟友伙伴关系之际,全球芯片产业的联盟也正发生变化。
台湾IC设计公司世芯-KY,专门为人工智能(AI)及高效能运算(HPC)客制化特殊应用芯片(ASIC),于去年10月设立日本分公司,展现与大陆脱钩的态势。
消息人士透露,在2022年时,世芯大部分研发工程师都在大陆,但现在已转移到海外,其中多数人到了日本。对此,世芯表示,目前正在日本、北美和台湾进行招聘,但婉拒就人事问题进一步发表评论。
世芯日本营运处(Alchip Japan)总经理Hiroyuki Furuzono表示,“我们预期日本半导体市场将持续成长,并积极运用 ASIC机会,已参与了几个不错的计划。”
硅智财(IP)厂力旺电子(eMemory Technology)两年前在横滨设立办公室,从曾主导半导体产业的日本企业集团招募人才,目前已有11名员工。
力旺总经理何明洲(Michael Ho)表示,“自从开设办公室以来,能与客户更频繁的沟通,他们比较愿意和我们在当地的员工用日语交谈,所以看到业务正蓬勃发展。”
另一名知情人士提到,还有更多的台湾半导体公司考虑扩大在日本业务,或首度进军当地,还说日圆贬值让这项决定变得更为容易。
据路透统计,过去两年至少有9家台湾芯片公司赴日本扩展业务。除了上述台厂,还有创意、帆宣、力积电、闳康、明远精密、山林水等也加入日本布局行列。