最近美国频频推出中美经济脱钩的举措。15日美国商务部收紧华为出口禁令，从软件和硬件两头对华为实施了更为严厉的堵截，分析指华为这次可能要被锁死，中共的5G迷梦恐要破灭，至少会大打折扣。大跌眼镜！华为手机国产化竟然不到5%。此外，受中概股造假被频频曝光的影响，美国纳斯达克拟收紧上市规则，这将限制中企IPO。瑞幸咖啡已经接到纳斯达克要求它退市通知。阿波罗网评论员王笃然点评。
美国断供，华为难觅代工厂
美国商务部在上周五(15日)收紧华为出口禁令，要求使用美国晶片制造设备的外国企业供货前，必须先取得出口许可。
全球金融服务机构瑞信表示，全球约40%晶片制造商都使用到美国应用材料和Lam Research等公司提供的设备，而使用Cadence（中文名叫“铿腾电子”或“益华电脑”）、新思科技，以及明导国际公司(Mentor Graphics)等公司软体的企业则高达85%。因此，要找到仍可以与华为合作的制造厂或晶圆厂几乎是不可能的。
瑞信亚洲半导体研究负责人Randy Abrams认为，由于中国最大的晶片设计公司海思大部分交由台积电和中芯代工，除非在120天的宽限期过了之前找到解决方案，否则两家公司预期都将停止生产供应给华为的晶片。
中国最大合同芯片制造商中芯国际是华为近期转单的方向，但其替代台积电的能力有限。
《金融时报》称，海思半导体的麒麟芯片采用台积电16纳米、12纳米、7纳米及5纳米制程，占台积电约20%的产能，然而集邦咨询(Trendforce)分析师Chris Hsu提醒，理论上中芯国际顶多取代16纳米及12纳米的部分，提供不了台积电能提供的更先进制造能力。
华为手机更可能转向联发科的智能手机晶片组。业内分析表示，由于联发科的晶片不是订制的，因此针对华为的美国新制裁措施并不适用。上个月，华为曾提到联发科与中国的展讯通信和南韩的三星，都是潜在的晶片替代来源。
报道指，对华为而言最大的问题可能在电信网路业务，该业务占华为收入的35%。目前没有替代厂商能为华为生产电信基地台用的ASIC（特殊应用芯片）。一名台湾芯片业高层指出，华为和海思半导体从去年就开始积极囤货，因此有可能完成现有的中国5G订单，但除此之外，它们的网络业务看起来前景黯淡。
软体硬件两头堵，华为芯片或被锁死
除了禁止使用美国的半导体设备生产芯片的代工厂给华为生产芯片外，新规还禁止华为使用美系的软件来设计芯片。
芯智讯研究院首席分析师杨健指出，华为的基站及终端产品，尽管利用自研芯片及非美系芯片基本实现了对于美系芯片的替代，但是最为关键的芯片设计，特别是高端芯片的设计，仍然离不开到美系的EDA软件。
目前全球EDA软件供应上主要是国际三巨头新思科技（Synopsys）、Cadence（中文名叫“铿腾电子”或“益华电脑”）和明导国际公司（Mentor Graphic），这三大EDA企业占全球市场的份额超过60%。
其中，市场份额最大的新思科技和铿腾电子都是美国厂商。国产EDA厂商近几年虽然发展很快，但是与美系厂商仍然有巨大差距。
路透社报导，华为轮值董事长郭平（Guo Ping）周一在华为的年度全球分析师峰会上说：“求生存是华为现在的主题词。”
科技研究公司CCS Insights副总裁Geoff Blaber表示，人们非常担忧中美就华为的纷争正演变成科技冷战。
大跌眼镜！华为手机国产化竟然不到5%
近日，一段华为手机P30 Pro的拆机视频在网上热传。视频显示，这款华为的旗舰手机的国产化竟然只有4.9%。
这段视频原本是日本研究机构Fomalhaut Techno Solutions拍摄的。后来有网友配上了解释视频的录音。
“民族品牌”华为手机,拆开之后...大跌眼镜！ ???? pic.twitter.com/ynyWM96DJY
— 今日中国 (@Today__China) May 19, 2020
