美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）周二表示，华为的最新禁令没有漏洞，美国政府将积极执法。图为资料照。
美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）周二（23日）表示，华为的最新禁令没有漏洞，美国政府将积极执行，防堵试图违规的厂商。
今年5月，美国修改“外国直接产品原则”（Foreign Direct Product Rule），扩大华为禁令范围，要求使用美国设备或技术的芯片制造商，即使在国外制造，向华为供货也必须申请许可。
据《华尔街日报》6月21日报导，这一禁令实际上涵盖了全球所有高端芯片制造商，将直接重创华为智能手机和5G等主要业务。
早在去年，美国商务部基于国家安全的考量，已将华为及其68家子公司纳入出口管制“实体名单”（Entity List）中。
新禁令发布以来，有部分产业律师和国会议员表示，半导体供应链庞大而复杂，供应商不一定知道相关产品最终让华为受益，存在着可能的漏洞。
对此，美国商务部长罗斯发声明表示，禁令内容无误且无漏洞，将会对企业严格执行并追究任何违规行为。
“商务部并未看到这项规定有任何漏洞”，罗斯对路透社说，“我们重申将强力落实这项规定，追究一切违反规定意旨的企图。”
据路透社报导，美商务部在上周已发函提醒业者，信中写道：“商务部提醒您最近由于《美国出口管理条例》的修订⋯⋯可能会影响您与海思半导体、华为科技或其它华为相关企业的业务往来。”
海思半导体是华为的芯片部门，去年与华为一同被列入美国商务部黑名单。近年来，华为在海思投入大量的研发投资，也推动了海思的快速发展。海思目前拥有7,000名员工，是华为的核心部门之一。
按照新规，海思使用美国技术的两个关键渠道将被切断：包括Cadence Design Systems Inc和Synopsys Inc等美国公司的芯片设计软件；以及由台积电（TSMC）领导的“晶圆代工”制造能力。
台积电是全球最大的芯片制造商，过去海思设计出的芯片，实际是由台积电制造。
这项新规扩大美国主管机关权限，要求在将由华为设计、并在美国境外以美国设备生产的芯片卖给华为之前，必须先取得许可。这项规定也要求企业如果知道是利用特定美国技术及软件开发的海外制造产品要卖给华为之前，须先取得美国许可。
