彭博资讯引述知情人士报导,中国大陆正在准备制定一套全方位的新政策,发展本国的半导体产业,「十四五规划」将纳入全力发展第三代半导体产业,以因应川普政府的限制,而且这项任务的优先程度,「如同当年制造原子弹一样」。
知情人士透露,大陆计划在2021年至2025年期间全力发展第三代半导体,提供科研、教育和融资等方面的支持,一系列相关措施已纳入「中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要」(简称「十四五规划」),这项规划将于10月提交给最高领导层。
第三代半导体是由碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等材料制造的晶片组,相较第一代半导体材料,具更高效能与更高功率等优势,被用于5G通讯、军用雷达和电动车。
目前没有任何国家在新兴的第三代技术占据主导地位,大陆押注,若加快研发步调,可望提升本国企业的竞争力。对于这项消息,大陆工信部并未置评。
大陆高层领导人将于10月开会,制定下一个五年的经济策略,包括扩大国内消费以及在国内制造关键技术产品。
中国大陆国家主席习近平已承诺,2025年前在无线网路、人工智慧等领域投资约1.4兆美元。半导体是中国大陆远大科技目标的根本,但川普政府正威胁要切断对中国大陆的供应。
大陆每年进口的积体电路价值逾3,000亿美元,国内的半导体开发商也依赖美国制造的晶片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术。但随美中关系恶化,陆企愈来愈难从海外获得组件和晶片制造技术。