台积电累积制造最先进晶片的经验，技术愈趋成熟。
如果时光倒流30年，或者只是20年、10年，提到半导体晶片，英特尔（Intel）的设计和生产技术，由始至终都是业界翘楚，全球任何一家个人电脑和伺服器生产商，绝大部分产品都选择英特尔晶片为核心。然而，主宰半导体市场30年后，生产商今日正逐一摆脱了英特尔的晶片瘾。
日前，亚马逊（Amazon）宣布，将会转用首款自家伺服器晶片 Graviton，藉此减少对英特尔晶片的长期依赖，亦意味着全球最大云端服务平台 AWS（Amazon Web Services）正式跟英特尔分手。新晶片由亚马逊早年收购的以色列晶片公司 Annapurna Labs设计，而且比英特尔提供的同类产品便宜逾4成，当中最重要的原因，是 Graviton将由总部位于台湾的晶片制造商台积电（TSMC）负责生产。彭博社形容：“亚马逊在台积电的帮助下，终于摆脱了英特尔的瘾。”AWS副总裁 Matt Garman亦表明，若欠缺台积电，亚马逊是无法独自完成这项计划的。他预测，未来的晶片竞争将会比今日更加激烈。
创立于1987年的台积电，最初并未被英特尔和其他晶片商放在眼内。但在30年后的今日，台积电俨然已成为一众科网企业“脱英”的关键，绊倒英特尔这家晶片巨人的最大威胁。名不经传的台湾电子工场，其崛起正好反映了半导体工业过去10年的巨变。事实上，台积电从来不是以一己之力挑战英特尔的，而是由于英特尔垄断市场，包括 Apple和其他晶片制造商如高通（Qualcomm）和 AMD，为减省成本都逐渐放弃自家厂房，转而委托台积电代工制造。受惠于此，短短几年之内，台积电便累积了制造最先进晶片的经验，由于技术更趋成熟，又再获得更多生产商订单，令生产经验和规模出现爆炸性增长。
英特尔面对台积电暗中带来的重大竞争，已有10年。虽然英特尔在个人电脑的晶片市场仍遥遥领先，但亚马逊“脱英”消息一出，仍然触发了华尔街投资者对英特尔前景的忧虑。除了因为去年台积电的市值曾一度超越英特尔，首次成为全球最大晶片制造商。在实际技术层面，他们还顾虑到台积电的确有可能取代英特尔，在不久将来成为业内最先进的第一晶片制造商。
晶片战争，胜负往往在纳米之间见优劣。历年来，晶片制造商一直致力缩小以纳米为单位的晶片体积，体积愈小，代表晶片的运算速度愈快，耗电量更少，并可以储存更多数据和降低成本。而称霸半导体市场多年的英特尔，曾是业内最高规格晶片的代名词，而且是该公司获利最丰厚的产品。
不过，彭博社引述高盛分析指出，尽管英特尔仍一直进步革新，但技术规格已被台积电迎头赶上。在2013年，英特尔是第一家广泛采用14纳米晶片的制造商。不过，从今日看来，英特尔到2019年底都未必能够将晶片缩小到10纳米，规格改进的间隔时间是有史以来最长的。但在同样的时间之内，台积电的生产技术已经从20纳米大幅缩小到7纳米，可谓高下立见。
图片来源：台积电
一直是英特尔主要竞争对手的晶片制造商 AMD，约10年前已分拆出售厂房，只负责设计和销售，复杂的晶片生产工序，则交由合作夥伴台积电处理。AMD行政总裁苏姿丰（Lisa Su）表示：“这是我们作出的最佳决定之一，使我们能够管理风险并专注于开发更好的产品。”
在台积电的协助下，市场占比逐年攀升的 AMD正在挑战一个过去不可能的任务：联手击败晶片巨人英特尔。据指，人力资源和研发资金只有英特尔10分之1的 AMD，如今已对投资者和主要客户扬言，它们的新晶片将会胜过英特尔。
在英特尔和台积电之间，还代表了一场科技世代的交接。智能手机大约在10年前普及，更逐渐取代传统电脑，成为消费者最常用及最愿意消费的电子产品。英特尔早就涉足手机晶片业务，但最初未有在此领域投入大量资源，原因是公司本身就在电脑和伺服器业务上拥有庞大客源，相比手机市场，后者才是英特尔的最优先考虑。
因此，当智能手机销量暴增之时，一众手机生产商都转而使用其他制造商如高通的晶片，或像 Apple选择为自家产品自行开发晶片技术，并与台积电合作，在其厂房投产晶片部件。
这变相是英特尔将昔日的优势让给台积电，使得台积电凭着丰富的生产经验坐大。如彭博社所指，时至今日，智能手机业务已几乎是电脑的6倍，而台积电目前的综合订单规模不仅比英特尔更大，而且差距正在扩阔。
据估计，到2020年，台积电的生产规模将近200亿美元，较英特尔多出40亿美元，届时或正式取代英特尔，成为下一个晶片巨人。
