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日媒:中共搞芯片国产化?日本人说了句实话

在国际社会与中共在半导体领域逐步脱钩的背景下,中共声称要实现“半导体国产化”。但近日日本媒体分析认为,生产半导体产品的设备问题是一个难以逾越的巨大障碍。

《日经新闻》25日报导,目前大陆的芯片自给率只有大约15%;美国调查公司IC Insights预测,2024年大陆的半导体自给率只能达到20%多一点。

而生产芯片所需的设备,目前已经成为一个难题。报导表示,如果中芯国际最终被美国制裁,将意味着中芯国际无法从美国等国家采购半导体制造设备,也就无法建立半导体生产线。

目前,全球半导体设备的主要生产商是美国、日本、荷兰企业。

比如,总部位于美国加州的美国应用材料(Applied Materials),是全球最大的半导体制造设备供应商;美国泛林半导体(Lam Research)在半导体刻蚀设备领域占据了全球近一半份额。

荷兰艾司摩尔公司(ASML)是转印电路图案的曝光设备的全球最大制造商,同时也是全球唯一一家生产EUV光刻设备的公司。荷兰政府已经表示,在对中国(中共)的限制方面与美国一致。

日本东京电子,在涂胶显影设备方面占有全球90%的市场份额;在清洗半导体晶圆的设备领域,东京电子和迪恩士控股(SCREEN Holding)两家公司占据70%以上的全球市场份额。

报导引述日本一家大型半导体设备商高管的话表示,“即使美国设备厂商因为美国采取限制措施退出中国业务,我们也不打算抢占市场”,显示他对中国表现出慎重态度。

日本东京理科大学研究所教授若林秀树认为,中美关系已超出摩擦的范畴,处于战争状态,科技战的最激烈领域就是半导体,未来美国政府可能会继续对中国采取严厉态度。

责任编辑: 李广松   来源:日经新闻 转载请注明作者、出处並保持完整。

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