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美国商务部长:芯片生产全靠大陆及台湾 面临国安危机

美国商务部长Gina Raimondo近日出席参议院拨款委员会针对基础设施建设计划进行的听证会时表示,美国缺乏半导体生产能力,完全依赖中国内地和台湾生产半导体,正面临国家安全危机。

美国商务部长Gina Raimondo

美国商务部长Gina Raimondo近日出席参议院拨款委员会针对基础设施建设计划进行的听证会时表示,美国缺乏半导体生产能力,完全依赖中国 大陆和台湾生产半导体,正面临国家安全危机。

外电引述Raimondo表示,美国完全依赖中国 大陆和台湾生产半导体,毫不夸张的说,美国供应链正处于危机之中,美国半导体生产能力不足是“国家安全和经济安全风险”。

美国总统拜登在其2.25万亿美元的基础设施建设计划中提议,要拨款500亿美元,由美国国家科学基金会建立1个专门负责半导体生产等问题的部门。

美国在芯片设计方面仍领先世界,但在制造方面大多由外国公司进行。美国半导体行业协会(SIA)和波士顿谘询集团(BCG)去年9月发布报告指出,美国仅占全球半导体产能的12%,较1990年的37%显著下降。

责任编辑: 楚天   来源:东网 转载请注明作者、出处並保持完整。

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