评论 > 动态 > 正文

为什么日本打个喷嚏中国半导体就发高烧了?

—中国半导体光刻胶之痛在日本地震后暴露无遗

作者:

图为东莞的一家芯片厂的生产线。

5月27日,多家陆媒披露,由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因,导致中国多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,部分晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供。根据相关说明,光刻胶(Photoresist,亦称光阻剂)仅占半导体材料行业的5%,却是芯片制造中最核心最关键的工艺──光刻工艺的三大件之一。

事实上,2月下旬以来,光刻胶产能紧张的新闻就开始见诸报端。及至3月,甚至引发官媒央视聚焦报导“光刻胶靠抢”。也就是在短短3个月内,中国半导体厂商进口光刻胶时,历经了限购、加价都很难买到、到如今有钱买不到而面临断供危机。据报导,其主要原因,即今年2月日本东北强震导致日商主导约八成市场的光刻胶供应告急,对中国晶圆厂来说情形尤其严重。

目前全球前五大(日本4家、美国1家)光刻胶厂商占据了全球市场近九成的份额。光刻胶的三大应用场景是PCB、面板和半导体。其中,半导体光刻胶现时四大主流是G线、I线、KrF、ArF。在G∕I线光刻胶领域,日本企业和美国企业合计市占率超过85%。在高端的KrF、ArF和最先进的EUV光刻胶核心技术,更是被日本和美国企业所包办。

目前中国光刻胶行业现况,自给率仅约10%,且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域(占比94%),中、高端的LCD光刻胶(占比3%)和半导体光刻胶自给率(占比2%),都是“卡脖子”的地方。

北京当局显然也意识到光刻胶是半导体国产化的一道大坎。2020年9月发改委等四部门联合宣布扩大战略新兴产业投资,其中就包括光刻胶。2020年10月出炉的第14个五年计划,聚焦“卡脖子”问题,其中就包括正在花费大量资金的光刻胶研发(不包括EUV)。

但是,中国光刻胶行业并非现在才开始推进的。公开报导显示,中国光刻胶领域领先的5家主要国产厂商,成立时间都集中在1996年-2004年期间,且都位于北京、上海、深圳等经济较发达、半导体产业布局的地区。

其次,中国光刻胶研究领先的10所大学在培育相关专业人才、产学合作。如2009年,由北京科华微电子材料公司牵头,联合了清华大学、中科院微电子所、中科院化学所、北师大、北京化工大学、中芯国际、北京化学试剂研究所及中电集团旗下研究所等国内一流的高校与院所的高档光刻胶产学研联盟。

也就是说,中国光刻胶行业发展了也有20年,在中高端领域仍落后国际水准2至3代,相关本土人才也仍未形成聚集效应,最先进的技术基本处于无人区,整体而言,不仅没有实现国产替代,反而更加依赖日本光刻胶进口。

普遍认为,半导体卡脖子,从来都是一个以点带面的问题,从产品芯片,到前端的装备制造,再到配套材料,循环起来,没完没了。典型例子,光刻工艺耗时占整个半导体芯片制造的40%~60%。关于光刻工艺三大件一环卡一环,可以这么形容:没有“光刻胶”,就是有荷兰“光刻机”也没有用,没有美国的“溅镀与蚀刻”技术,就是有光刻胶、光刻机也没有用。

并且,无论中国半导体产业有多少痛、国产化有几道坎,说到底是源于人才荒的问题。而中国科学家们的南橘北枳的原因,其实明白的人都知道。

责任编辑: 赵亮轩   来源:DJY 转载请注明作者、出处並保持完整。

本文网址:https://www.aboluowang.com/2021/0529/1598899.html

动态热门

➕ 更多同类相关新闻