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中国芯片业不断出现烂尾 德淮半导体被拍卖

在中国,一方面更多的半导体芯片厂倒闭破产,另一方面当局则加大投入让更多的芯片厂上马。图为东莞一名女工在查看手机芯片。

面对美国的科技封锁,中国半导体行业雪上加霜,在芯片严重短缺的情况下,大型芯片制造厂烂尾频发。近日,中国德淮半导体有限公司抵挡不住破产压力,在拍卖平台进行公开拍卖。

8月7日,德淮半导体有限公司(简称:德淮半导体)破产管理人将其全部动产和不动产资产(不含芯片成品和芯片原材料)在京东拍卖破产强清平台(paimai.jd.com)进行公开拍卖,由今年4月才成立的民营资本荣芯半导体(宁波)以16.66亿元人民币(约合2.6亿美元)的低价投得。

京东拍卖平台显示,标的物德淮半导体所在地位于中国江苏淮安市淮阴区长江东路599号,起拍价为16.66亿元人民币(约合2.6亿美元),评估价为23.80亿元(约合3.7亿美元),加价幅度为1,000万元人民币(约合154万美元)及其整数倍,保证金为3.32亿元人民币(约合5,107万美元),该拍卖共3人报名,2.34万人围观。

启信宝显示,成立于2016年的德淮半导体注册资本为60.43亿元人民币(约合9.3亿美元),主营业务为半导体零件、高科技半导体芯片、半导体元器件等,成立之初计划总投资450亿元人民币(约合69亿美元),建设年产24万片的12英寸CIS晶圆厂,并曾立志“要做中国第一、世界第二,追梦成为三星那样的半导体大厂的企业”。

2017年,凭借淮阴政府首批注资的22亿元人民币(约合3.4亿美元),德淮半导体在一年的时间内陆续高调对外公布已经完成封顶、设备进厂、量产、实现收入等一系列进展。

据《淮安市2020年重大项目投资计划》,截至2019年底,德淮半导体项目实际投资46亿元人民币(约合美元),几乎全部由地方政府独立支撑,其中德淮半导体管理层认缴的10亿元人民币(约合美元)仅4,100万元人民币(约合631万美元)到位。而真正用于购买设备、建设产线的资金却寥寥无几。

据测算,德淮至少还需要30亿元人民币(约合4.6亿美元)的资金购买设备才能进入“产线运转”阶段,德淮虽然采购了部分二手设备,但远不足以建成生产线,所采购设备已经闲置一年以上,与其对外公布的口径不符。

2019年3月,业内即传出德淮半导体拖欠供应商货款的消息。“政府在投资的时候,还为德淮提供了大量贷款,包括私人借款、银行抵押等”,接近投资层人士介绍,“其中还包括政府人员帮德淮向社会资本借的数亿贷款,现均已无力偿还。”德淮半导体员工也于2019年10月向集微网爆料称“德淮已无资金发放9月份薪水”,德淮半导体67份法院裁判文书中,有38份涉及劳动争议。

德淮半导体原有近千员工,到2020年4月德淮半导体被淮阴区政府派驻工作组接管时,只剩78名人。据悉,德淮半导体的法定代表人夏绍曾等高级主管一直留在台湾未归。

德淮半导体烂尾并非独立事件。据集微网统计,仅2019至2020年间,包括成都格芯、武汉弘芯、济南泉芯、淮安德淮、淮安时代芯存、南京德科码、陕西坤同在内的7家晶圆制造企业先后烂尾。

报导称,这7家有着政府巨额资本支持的芯片厂合计计划投资金额高达4,400亿港元(约合565亿美元),如今却未能给产业留下哪怕一片晶圆的有效产能。

即使如此,中国半导体行业并未停止持续扩张。据《中国经济周刊》调查,以工商登记为准,2020年1月1日至10月27日,全国新增集成电路相关企业超过5.8万家,增速高达33%以上,为历年最高。相当于每天新增逾200家。

彭博社报导,中共近期正在推动一项旨在帮助中国芯片制造商克服美国制裁的关键举措,从而重新推动中国多年来实现半导体芯片自给自足的努力。

彭博社援引知情人士的话称,中共副总理刘鹤领导的这项“芯片对抗”计划,已预留了约1万亿美元的政府资金,其中一部分将由中央和地方政府共同投资于一系列第三代芯片项目。

责任编辑: 李华  来源:大纪元 转载请注明作者、出处並保持完整。

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