8月13日上午，戴着口罩、神情黯然的三星电子副会长李在镕步出首尔看守所；文在寅政府不畏批评声浪，以国家利益为由假释大财阀掌门人。韩国拼经济不能没有“三星帝国”？
文在寅5月参访三星电子一座最先进制程晶圆厂，当天即传出韩国有意斥资约4500亿美元打造成全球最大芯片制造国；文在寅让李在镕走出监狱、重掌企业兵符，外界解读，青瓦台公开声明中指的“国家利益”，就是希望三星为国拼芯片与疫苗制造。
完美具备半导体与整车厂芯片荒却暴露产业链缺陷
台韩是全球晶圆先进制程双雄，三星一直紧追台积电；然而，今年初爆发的车用芯片荒，不仅敲响美、德、日等汽车出口大国警钟，对已开始耕耘下世代车市的韩国而言，更如当头一记棒喝。
韩国手握半导体大厂三星电子、SK海力士，以及指标整车厂现代汽车，竞逐下世代车市野心勃勃，但今年初以来因疫情爆发的全球芯片荒，却直接、无情地暴露出韩国产业链的缺陷。
韩国政府近年大力推动电动车、氢能经济等绿色产业，希望在2050年实现碳中和目标，成为国际社会的领头羊，其中预期将带来新一波市场效益的电动车、混合动力车（HEV）及氢能车等新能源车，更是当前推动的重点项目之一。
传统内燃机汽车约需使用300个车用半导体零件，其中做为汽车控制系统核心零件的微控制器（MCU）约40到100个，电动车、氢能车等新能源车所需MCU约是传统内燃机汽车多出2、3倍，自驾车则可能需要多达2000个车用半导体零件。
随着汽车产业发展，车用半导体需求将大增，市场规模预估将从2020年的450亿美元（约新台币1.24兆元），成长至2040年的1750亿美元（约新台币4.85兆元），成为仅次于内存的半导体主力产品。但在目前的韩国微控制器（MCU）产业链中，最重要的IC设计及代工生产部门却相对弱。
车用半导体IC设计相当倚赖与车厂的沟通及推论导引，收益又不如内存高，一直以来都不是韩国半导体业者的主力项目，虽然三星等韩国晶圆代工业者都以国内生产为原则，但产能几乎都用于内存；半导体业界人士指出，韩国目前几乎没有适用于生产车用半导体的设备，要设置产线以满足开发、测试、量产需求，至少要花上5年到10年时间。
相对于低利润，车用半导体要求的条件相当苛刻，包括使用寿命至少要达15年，要能耐摄氏155度到零下40度气温，还要考虑成车可能因销售状况在库达30年以上等，这也让德国英飞凌（Infineon）、荷兰恩智浦（NXP）、意法半导体（STMicroelectronics）等大厂长期以来在市场中屹立不摇。
首尔大学工学系教授洪成洙（译音）坦言，虽然韩国政府在这次芯片荒中，大力呼吁业界至少将MCU留在国内生产，但事实是，车用半导体市场相对成熟，新业者很难进入，虽有业者已表态配合开发，但难度相当高。
事实上，韩国车厂生产汽车使用半导体约9成以上都倚赖进口，在全球车用半导体销售额最高的100大企业中，来自韩国的公司仅有8家。
全球这波芯片荒持续时间远比专家原先预期的长，韩国业界原预期今年秋天有望缓解，以目前状况研判，只能寄望明年。面对短期无法纾解的燃眉之急，韩国政府与业者加快脚步，紧锣密鼓进行下世代车市的准备工作。
发展车用半导体韩国祭出补贴与税制优惠
车用半导体利润低，美国总统拜登承诺给予业者补贴，韩国政府也将采取相同策略。大林大学汽车工学系教授金必洙接受中央社记者访问时指出，包括补助代工产线兴建、税制优惠等措施，将在2022年加速实施。
金必洙认为，即使明年总统大选韩国换了新政府上任，应会延续同样政策方向。
韩国政府为支援中长期车用半导体自主发展，宣布至2022年底前将投资2047亿韩元（约新台币48.2亿元），以求尽快将车用半导体产业化，针对汽车产业发展下世代车款的需求，提供电动车电力控制半导体模组、无人驾驶通讯半导体、AI半导体、统合控制半导体模组等支援计划。
其中，为降低市场进入门槛，5年内将建设20多种功能安全性实验评价设施及装备，并强化对代工厂支援，协助IC设计业者与代工厂合作制造新产品。
金必洙表示，虽然很多国家都意识到半导体的重要性，希望尽量在国内生产，但实际上拥有自主生产能力的国家并不多。韩国具有汽车产业基础，透过与现代汽车等整车厂的共同研发计划，有助扶植从事IC设计的韩国中小企业快速站稳脚步，国产车用半导体在整车零件占比可望达到两位数。
人才不足难比拼台积电“K-半导体战略”全力培训
韩国半导体产业协会对于韩国业者与全球半导体代工大厂台积电（TSMC）在未来市占率一较高下，抱持乐观态度，认为在电动车、自驾车等未来车款快速成长趋势下，拥有直接制造整车基础的韩国更有优势。
不过，韩国目前也面临车用半导体硬件及AI相关人才不足问题，以当前产业发展趋势来看，金必洙认为，因产业前景稳定，收入也较高，韩国并不缺愿意投入产业的年轻人力，关键在于如何彻底培育半导体设计及代工所需专门人力。
为满足人才需求，韩国政府推动产业与学校合作，韩国半导体产业协会日前也与首尔大学等7所大学签订合作备忘录（MOU），将开设课程专门培养符合政府“K-半导体战略”的人才。
