美日两国政府预计在高峰会时，将针对美日加强合作研发及生产半导体一事达成协议。法新社
美国总统拜登预定22至24日访问日本，美日两国政府正磋商当拜登与日本首相岸田文雄于23日举行高峰会时，将针对美日加强合作研发及生产半导体一事达成协议。
日本共同社报导，拜登与岸田预定23日举行高峰会谈，届时将针对美日加强合作研发及生产半导体一事达成协议。美日两国的半导体对台湾及韩国的依赖度高，希望能建立紧急情况下自给自足的体制。
鉴于中国军力增强，东亚局势日益严峻，美日两国政府也考虑在经济安全保障领域上深化合作。美日正磋商将在美日峰会后发表联合声明。除了有关上述加强合作研发及生产半导体外，也将言及美日在数位网络、航太等新的国防领域上将加强合作。
报导指出，拜登下周将首度以总统身份访问亚洲，拜登访日时，可能提出成立由美国主导的经济圈构想“印度太平洋经济架构”（IPEF）。
日本《产经新闻》报导，拜登22至24日预定访问日本，美日两国政府初步确定将针对研发及生产半导体加强合作一事达成协议，也考虑将此事明载于美日联合声明。鉴于中国不仅军力壮大，经济及技术力也崛起的情况，美日考虑加速在经济安全保障领域的合作。
COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情蔓延全球，导致全球半导体供应明显不足。在纷争、灾害等有紧急状况之际，如何稳定确保半导体供应成了一大课题。
岸田13日与美日专家交换意见时强调，在推动技术创新之际，有必要大胆挑战新世代半导体的商业化。他期待美日能加速协商半导体的研发。
