随着晶圆代工价格持续调涨，分析师指未来电子产品将变更贵。法新社
半导体短缺影响持续扩大，分析师表示，随着全球晶圆代工大厂持续涨价，电子产品未来将变得更贵。
据了解，包括台积电、三星和英特尔等晶圆代工大厂正考虑进一步涨价，行业咨询机构贝恩公司合伙人Peter Hanbury称：“过去一年，晶圆代工厂已将涨价10~20%，我们预计今年还会进一步上涨，但幅度较小，预计在5~7%。”
财联社报导，晶圆代工大厂之所以涨价，一方面是因为他们处于卖方市场，有涨价能力，另一方面，随着业务不断成长，代工厂也面临着愈来愈高的成本压力，Hanbury指出，用于芯片制造的化学品增加10~20%，此外，建造新的半导体设施所需的劳动力出现短缺，工资也出现上涨。
据了解，台积电日前已通知客户，明年全部制程将再调涨6%，至于另一大晶圆代工大厂三星也有意再调涨代工价格。
Forrester分析师Glenn O‘Donnell表示，在目前的环境下，芯片价格上涨不会让人感到惊讶，他预计芯片价格将上涨约10~15%，或与通膨水准大致持平。
O‘Donnell指出，芯片制造商自身也受到严重的供应问题，市场需求很高，而产能却受限，包括电力在内的能源价格大幅上涨，俄乌冲突爆发后，这些问题甚至进一步恶化。
Hanbury警告称，芯片价格上涨将给所有下游客户带来压力，他们要嘛涨价转嫁给消费者，在当前环境下这将很艰难，要嘛就接受获利率下降。
O‘Donnell预计，个人电脑、汽车、玩具、消费电子产品和家用电器等商品的价格将会上涨，这类产品的获利率已经很低，制造商别无选择，只能涨价。
然而，Hanbury表示，一些行业的需求已开始下降，例如智能手机，他们很难将成本上升转嫁给消费者。
Accenture全球半导体业务主管Syed Alam称，价格上涨幅度，将取决于半导体成本在整体产品成本中所占的比例，还将取决于制造厂削减成本的能力，以及每个产品类别的竞争状况。Alam补充说，鉴于这些因素，使用GPU和高阶CPU等更先进芯片的电子产品价格可能会上涨。
