大陆近年积极投资芯片研发，企图打破对美国等西方国家的依赖。（示意图）
大陆近期积极扶植国内半导体产业，但美方展开防堵行动，最新狠招是将原本10奈米以下制程输往大陆的禁令，提高到14奈米以下。根据纽约时报报导，大陆发展半导体业面临困境，北京政府试图以“举国体制”方式调动国家资源来推动芯片自主，但芯片行业依赖一体化的全球供应链，不可能靠自己包揽一切。
报导提到，芯片行业是高度复杂和相互关联的，它依赖一体化的全球供应链，并利用不同地区的专业知识：像是美国的设计、台湾和韩国的制造、大陆的组装包装和测试，以及荷兰的设备，每个地区的优势都是经过数十年的资本支出和研发建立起来的。英特尔前大陆公司总经理唐睿思(Christopher A. Thomas)在接受采访时表示“任何考虑推动半导体行业自力更生的政府，都需要面对残酷的现实”。
曾出任大陆紫光集团副总裁、有“两岸内存教父”之称的高启全接受采访时则表示，他曾多次试图告诉大陆科技高层，大陆可能需要30年甚至50年的时间才能成为半导体行业领导者。
报导指出，大陆2020年的芯片销售额成长30.6%达到398亿美元，大陆在芯片上的花费仍然高于其他任何进口商品，但尽管有大量的政府资金和补贴，还是出现了失败，根据《中国经济周刊》分析，2020年前10个月，注册为芯片相关的企业超过5.8万家，该杂志揭露，一些公司过去从事的是时尚、建筑和其他行业，更改注册信息只是为了轻松获得资金和廉价的土地，据悉至少有六个投资10亿美元的半导体项目已经破产。
《南华早报》则报导，2021年1月至5月，大陆约有1万5700家新的半导体公司注册，是前一年同期的三倍，但却迎来一波烂尾潮，包括成都、武汉、济南、淮安、南京等地共有7家晶圆制造企业先后烂尾。
北京在2015年发布“大陆制造2025”计划，其中一项目标是半导体自给率，从不到10%的情况下逐步提升，在2020年达到40%，并于2025年自给率来到70%。但根据研调机构IC Insights调查，大陆2020年半导体自制率仅16%，扣除在当地投资设厂的外商如台积电、三星与SK海力士等，此比例更不到10%。
