台湾凭借半导体与科技产业优势，对美出口快速成长。图：翻摄自台积电官网
美中贸易紧张局势持续升温，美国近年透过提高关税、出口管制及制裁等措施，推动供应链重组，降低对中国制造的依赖。在此趋势下，台湾凭借半导体与科技产业优势，对美出口快速成长。根据《彭博》（Bloomberg）最新报导，今年截至5月，台湾对美出口金额首度超越中国，创下自1992年有统计以来的新纪录，凸显台湾在全球科技供应链的重要地位。
《彭博》以专文分析台湾近年的经济表现，指出台湾虽仅有约2300万人口、经济规模约8840亿美元，在全球排名第21，但近年已跃升为全球重要经济体。报导指出，台湾2025年经济成长率达8.8%，市场预估2026年可望进一步成长至9.5%，增速超过全球平均逾3倍，与2023年仅1.1%的成长形成鲜明对比。
报导指出，台湾经济快速成长的关键，在于半导体、电子零组件等产品对美出口大幅增加。受惠于人工智能（AI）浪潮，美国对高阶芯片需求持续攀升，也带动台湾出口表现。
根据《彭博》引用的统计，今年1月至5月，台湾对美出口总额达1161亿美元，高于中国的1042亿美元，使台湾成为美国第三大进口来源，仅次于墨西哥与加拿大。报导并指出，在美国前十大进口来源中，台湾是近20年来成长幅度最惊人的经济体，出口规模较20年前扩大约12倍，且自2024年底以来更持续加速成长。
除了出口表现亮眼外，《彭博》也提到，新台币与新加坡元同列亚洲最稳定货币之一，近年通膨维持低档且波动有限，薪资提升带动实质所得增加，房市表现稳健，债券殖利率则维持全球低水准。
报导认为，虽然台湾在国际外交空间受到限制，但真正让全球高度关注的，是台湾掌握全球最重要的半导体供应能力。文中形容，指甲大小的硅芯片，已成为21世纪最关键的战略产品，而台湾正是全球供应链的核心。
《彭博》分析，目前全球大量量产的10奈米、14奈米等成熟制程芯片，多由台湾供应，广泛应用于智能手机、自动驾驶、电动车、云端运算、虚拟现实、人工智能及国防科技等领域。报导甚至指出，即使是中国制造业与军工体系，对台湾半导体仍具有高度依赖。
数据显示，目前台湾超过53%的出口产品集中于电子、电机及资讯科技相关产业。荷兰国际集团（ING）大中华区首席经济学家宋林恩（Lynn Song）表示，今年4月台湾对美半导体出口年增41%，3月更达46%，反映美国市场需求持续强劲。
此外，台湾资本市场也愈来愈集中于科技产业。台湾证券交易所1060家上市公司中，半导体及科技硬件企业目前占整体市值约78%，相较去年的64%、5年前57%，以及2015年的45%，比重持续攀升。
《彭博》也指出，美国大型科技公司对台湾供应链依赖程度日益提高。例如，辉达（NVIDIA）约63%的生产成本支付给台湾供应商；博通（Broadcom）、超微（AMD）及高通（Qualcomm）等主要芯片设计公司，也有约三分之一的生产成本流向台湾企业，显示双方产业连结日益紧密。
报导最后以历史角度作结，指出16世纪葡萄牙航海家将台湾称为“福尔摩沙”（Formosa，美丽之岛），若能预见今日台湾在全球经济与科技产业的地位，或许会改以“Prosperidade”（繁荣）来形容这座岛屿。
