2021年4月，台积电创始人张忠谋曾经在退休后的一次公开演讲上透露，他在筹备要创立台积电之初，曾经找到Intel协商投资，但当时Intel是个人电脑PC产业的霸主，正值黄金时代，对晶圆代工没兴趣也不看好，拒绝投资。张忠谋表示，Intel当时不可一世，可能有一点看不起晶圆代工，但没想到事隔三十多年，晶圆代工模式会成为今日的主流，就连Intel也宣布要做晶圆制造服务。
借着芯片法案的东风，Intel目前有意趁此机会迎头赶上台积电，今年稍早Intel宣布斥资200亿美元，在俄亥俄州首府哥伦布（Columbus）兴建两座晶圆厂，预计2025年完工，届时将创造3000个工作岗位。但是熟悉市场的人士认为，Intel想追赶台积电并没有那么简单。
张忠谋说，美国靠补贴推动半导体在美国制造，长期来看制造成本仍高于台湾，而中国半导体制造技术落后台湾5年以上，短期内不是竞争对手，台积电真正的对手是韩国三星，因为其优势和台湾相似。
在中国，目前最大的本土半导体产业——中芯国际——只能制造落后于台积电两代的芯片。中国在芯片产业上的落后，以及台积电在芯片产业领域的执牛耳地位，让中共垂涎三尺，一直有传言说，控制台积电可能成为中共攻台的一个诱因。
针对这种说法，台积电董事长刘德音在8月1日CNN播出的专访中表示，没有人可以用武力控制台积电，如果使用入侵或军事力量等方式，台积电就完全不能运作了，因为这是一个十分复杂的庞大组织，台积电从原料、化学产品、设备零件、工程软体与检测等各方面，随时都需要跟外面的世界，跟欧洲、日本、美国相互沟通合作。刘德音指出，台湾经济建立在全球合作、信任、开放的基础之上，中共如果武力侵台，什么都不会得到，中共永远不可能接管台湾经济。
封堵中共美国筹建芯片四方联盟
为了在芯片大战中获得长久的胜利，防堵中共获得技术与材料，美国正在执行三管齐下的方针。首先是严格管制美国自己的芯片技术与原料出口到中国；其次是通过“芯片法案”，一方面补助在美国本土建厂生产芯片的厂商，另一方面，禁止获得补助的厂商十年内在中国大陆进行先进制程的投资；第三条防线则是筹办美日韩台“芯片四方联盟”（Chip4）。
“芯片四方联盟”是美国在今年3月提出的一个建议，目标是把最重要的芯片生产国家联合起来，阻断一切中共获得先进芯片的科技途径。在规划的四方联盟中，美国是芯片设计技术领域的领头羊，韩国是记忆体芯片及代工领域的领头羊，台湾被称为非记忆体芯片领域的最强者，而日本在材料、零部件、设备领域拥有强大的竞争力。分析人士认为，一旦“芯片四方联盟”形成，就将搭起对中国的“半导体壁垒”，从而将中国排除在全球半导体供应链之外。
