2022年7月12日，一家德国半导体工厂正在生产300毫米的晶圆。
美国商务部周二（9月6日）公布《芯片法案》补助计划，并在明年2月前允许企业申请390亿美元的芯片（半导体）补贴，以扩建在美设施及现有产线。
今年8月，美国国会批准了527亿美元的芯片制造和研究补助，并为芯片厂提供25%的抵免税优惠，估计价值240亿美元。该减免政策适用于2022年1月1日之后开工的项目。
美国总统拜登在8月9日签署法案，以提振美国在科学和科技方面对中国的竞争力，并对在美境内的芯片制造业进行补贴，缓解芯片短缺，该法案也盼缓解从汽车、国防工业、洗衣机到电玩游戏面临的持续短缺。
商务部6日表示，将在2023年2月初发布提供具体的申请指导细则；一旦申请案得到可靠的处理、评估与协商，奖励和贷款将以滚动方式提供。
商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）在一次采访中说，商务部的目标是，最晚明年2月开始受理企业的资助申请，并可能最晚明年春天开始拨款。商务部将审查和审计获得补助的企业，若发现任何违规将立即收回补助。
商务部表示，它计划用280亿美元建立“美国的领先制程逻辑芯片和记忆体芯片产线”，并用100亿美元协助成熟来协助美国的成熟制程芯片、当代制程芯片、新的特殊制程技术及半导体产业供应商建立新的产能，当中包含汽车、武器和医疗器材所使用的芯片。
商务部还说，它最多能动用60亿美元来支持贷款或贷款担保，而不是直接给予补助。
雷蒙多上周告诉路透社，当前的首要任务是建立一个团队，以监督计划，然后发布如何运行计划的原则和指导方针，并在未来几个月密集与业者或相关机构与会讨论。
