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与中共竞争美国将公布《芯片法》资金规划(图)

2023-02-24

为应对美中科技竞争，美国国会在去年特别通过《芯片和科学法》（CHIPS and Science Act，简称：《芯片法》），并经由拜登总统签署成为法律后，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）本周四宣布，将在下周公布首轮《芯片法》的资金运用规划。

美商务部长：芯片法为美新增10-15家半导体厂(图)

2022-10-01

https://asset1.ntdtv.com.tw/public/uploads/assets/2022/09/30/2022-09-30-6336b4cf4566a.mp4美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）周四（9月29日）在大西洋理事会活动上表示，近期通过...

拜登任命50人精英团队监督《芯片法》钜额补贴(图)

2022-09-21

2022年8月9日，美国总统拜登在签署《2022年芯片和科学法案》后举起了该法案。该法案的核心内容是提供520亿美元的资金，旨在促进美国的半导体芯片制造和该领域的持续科学研究，以更好地与北京在该领域日益增长的主导地位竞争。(Chip Somodevilla/Getty Image...

美商务部公布芯片法计划明年2月开放申请(图)

2022-09-07

2022年7月12日，一家德国半导体工厂正在生产300毫米的晶圆。美国商务部周二（9月6日）公布《芯片法案》补助计划，并在明年2月前允许企业申请390亿美元的芯片（半导体）补贴，以扩建在美设施及现有产线。今年8月，美国国会批准了527亿美元的芯片制造和研究补助，并为芯片厂提供25...

台积三星已选边站？芯片法让北京无计可施(图)

2022-08-17

美国总统拜登9日签署《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），大力重振美国芯片（半导体）制造业，投入520亿美元补贴制造和研发，以提升对中共竞争。美国智库Xiaomeng Lu：台积电和三星“必须选择美国”，中共基本上没有技术来创建这些芯片工厂。

提振半导体产业并抗衡中共：众议院通过芯片法将其送交拜登签署(图)

2022-07-29

在国会大厦内，众议院议长南希·佩洛西在众议院将要通过芯片法之际与众议院能源与商务委员会主席弗兰克·帕隆站在一起。(2022年7月28日)美国国会众议院星期四(7月28日)通过了2800亿美元的法案，将推动半导体产业和科学研究，以在美国创造更多的高科技就...