美国商务部长雷蒙多2023年2月23日宣布，将在下周公布已经成为法律的《芯片法》的首轮资金运用规划。
为应对美中科技竞争，美国国会在去年特别通过《芯片和科学法》（CHIPS and Science Act，简称：《芯片法》），并经由拜登总统签署成为法律后，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）本周四宣布，将在下周公布首轮《芯片法》的资金运用规划。
2022年8月，美国总统拜登签署通过《芯片法》，该法案将拨出近3000亿美元，加强美国自身的芯片研发和生产能力。
这项法案在美中科技竞争中具有指标性意义，拜登政府希望透过《芯片法》振兴美国的半导体产业、阻挡中共在此领域的军事开发能力。拜登总统在签署法案时曾表示，“我们会越来越依赖这些先进芯片，不幸的是，美国现在不生产任何这样的芯片，而中共却在试图超越我们，制造这些先进芯片。”
根据上述《芯片法》规定，受美国资助的半导体公司在未来十年内，不得同时在中国投资芯片工厂，较低阶的28纳米制程及以上芯片则不在限制范围。外界普遍认为，这一规定将有效阻止中共在短期内获得由美国技术生产的高规格芯片。
美商务部长：科技竞争已成国际趋势
本周四，美国商务部长雷蒙多在乔治城大学举办的研讨会上指出，与过往在军事工业上的比拼不同，科技与半导体行业的研发目前已经成为大国竞争的趋势，“国际竞争越来越关注技术与芯片，已经不再那么强调飞弹、坦克与无人机。”
雷蒙多指出，美国此前曾引领芯片科技，现在却不再如此，这样的现况将会危及美国的经济安全：“美国曾经生产世界上37%的芯片，今天却只剩12%。过去，世界上最复杂的芯片都是由美国制造，今天，美国不再生产最高规格的芯片。事实上，我们依赖台湾的一家公司生产世界上92%的最高规格芯片，这是很脆弱也是难以永续的状况。”
雷蒙多表示，美国近期通过的《芯片法》可以使半导体在美国研发、量产，并以此确立美国的国际领导地位：“《芯片法》可以激发半导体研究、创新、与制造，这让美国可以成为科技强国，为下一代提供国家安全的保障。”
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）本周四在乔治城大学举办的研讨会上表示，美国近期通过的《芯片法》可以使半导体在美国研发、量产，并以此确立美国的国际领导地位。（脸书视频截图）
美商务部长：“芯片战”不能输给中共
雷蒙多强调，由于半导体涉及诸多用途，若是这项技术落入威权政府手中，就可能会被用来做出侵犯人权等恶劣行为，因此美国不能在“芯片战”中输给中国：“半导体是所有先进科技的基础，例如人工智能、量子科技、大数据，这些科技能被用来做好事；但若是落到错误的人手中，也可以达成坏的目的，这也是为什么我们必须要赢。”
美国未来十年目标：领导半导体设计、生产
雷蒙多宣布，下周二，美国商务部将公布有关首轮《芯片法》的资金用途，这项资金将会聚焦芯片的生产制造。她强调，美国政府未来十年的目标是让美国站上半导体的领导地位：“美国要在本土设计与生产世界最高端的芯片。好消息是，美国在软件科技上已经具有领导地位，不过这还不够，美国也要能够领导硬件生产。”
