美国打算联合美国、南韩、日本、台湾的政府及企业，共同成立“Chips4”半导体联盟，讨论并协作半导体供应链安全、人才培育、研发与补贴等议题。（路透）
英国金融时报（FT）分析，美国打算联合美国、南韩、日本、台湾的政府及企业，共同成立“Chips4”半导体联盟，讨论并协作半导体供应链安全、人才培育、研发与补贴等议题，却因为日、韩担忧中国报复，以及区域紧张升高，使筹备工作备感吃力。
美国的计划是创建一个论坛，目的在于强化本身芯片产业的实力，并缩限中国的参与的空间。
这项计划已研拟一年，但四方连初步会议都尚未敲定，因韩、日担忧中国的可能反应，因此对于将台湾纳入此一跨政府的论坛犹豫不决，另外南韩与日本关系长期紧张也造成影响。
华府战略与国际研究中心高级研究员希瓦库马表示，美国“需要盟友来巩固供应链”，并“得到喘息的空间”，重建半导体业基础；“Chip4”行动计划的目的，“一部分也在于拖慢中国芯片领域的进展”。
中国商务部发言人束珏婷7月警告，美国推动“Chip4”将“伤害且割裂”全球半导体供应链；如果采取“歧视及排他”作法，可能使供应链问题益发严重。
基于中国占有全球信息技术生产能力的40%，且仍是关键性零组件与材料的重要供给来源，因此中国强力反对，已令亚洲区多国政府及芯片厂不安。
三星电子主管庆桂显表示，三星对于这项行动计划“表达关切”。他表示，“我们的立场是，对于Chip4联盟，我们应该先得到中国的理解，然后再与美国协商。我们无意卷入美中冲突，而是试图求得双赢解方”。
南韩三星与海力士是全球记忆芯片领导厂家，台湾的台积电垄断非内存芯片制造，日本则是多种主要半导体制造材料与设备的供应者。
一位美国官员表示，南韩已表示，这项行动计划“干预到一些大型芯片公司的竞争平衡态势”；例如，这项计划要求三星与台积电等竞争对手分享科技。南韩一些人士也担忧华府企图利用这项计划，为英特尔与美光等南韩的竞争对手提供好处。
南韩科学技术情报通信部部长、著名半导体专家李宗昊表示，中国“早在美国倡议这项联盟之前，就已经是很难做生意及引进新设备的市场”。但他强调，尊重私营企业的看法非常重要，“把这种情况视作危机并不适当”。
汉阳大学电子工程教授朴在勤表示，南韩“应向中国强调，在美国压力下南韩只有选择加入联盟，而且如果不加入联盟，南韩将无法在中国生产记忆芯片”。
但日本政府官员表示，如果南韩加入，计划范围可能会缩小，因为日、韩紧张关系迄未解决。日本2019年对半导体化学材料外销南韩所实施管制措施迄未解除。
日本经济安全保障担当（国务大臣）高市早苗强调，日本与美国及其他关系密切国家合作，使半导体供应链更加强韧，确属重要。但“致力于经济安全工作不应限制企业活动，以及伤害重新或效率，也同样重要”。
日本与南韩也不愿与台湾进行政府层次的交流。南韩高级官员表示，南韩要求美国保证，如果台湾参与，不能被北京当局认为是在挑战“一个中国”政策。官员并指出，南韩并未做出任何超出参与“临时会议”的承诺。
但美国官员表示，南韩现在事实上已经决定加入；官员指出，“他们不想被落掉或落后，且坦白说南韩少了他们（美、日、台）将难有寸进”。
华府Wiley Rein律师事务所律师芮恩（前经济安全官员）表示，“南韩在中国问题上，不像美国与日本那样急切；南韩担忧北韩，而且与中国接壤”。他说，台湾预料不会自我管制与中国的贸易，因为台湾所用的许多芯片制造材料来自中国。因此美国官员表示能够使台湾及南韩与美国同步，“实属荒谬”。
