华府认为有必要将门槛设在14纳米，是因为中芯已宣称开发出7纳米芯片。若能管制14纳米输中国，中芯就很难有效益生产更先进的芯片。（路透）
英国金融时报报导，拜登政府为阻扰中国开发军事用途所需的先进半导体，早在一年多前即设法和日本和荷兰协调一致行动，但由于日、荷希望确保自己产业不致陷于劣势，以致迟迟无法达成协议。
美国已于10月7日率先宣布将扩大对中国实施芯片管制。三周后，美国商务部主管工业暨安全事务的次长艾斯特维兹（Alan Estevez）首度对外表示，美国希望“近期”和两国就管制达成协议。他表示，美国深知片面行动会打击国内产业，可见华府相当严肃看待这个问题。他说：“我们愿意自己先来，扛下先期成本，表示我们和盟国利益与共的讨论此事。”
芯片制造设备市场除由应用材料（Applied Materials）、科林研究（Lam）、科磊（KLA）三家美国公司主导外，日本的东京威力科创（Tokyo Electron）和荷兰的艾司摩尔（ASML）也占有一席之地。
金融时报引述知情人士报导，美日荷三国今年原本即将就管制10纳米以下制程最设备敲定临时性协议，但美国主张扩大管制至14纳米以下，令荷兰却步。
知情人士透露，华府认为有必要将门槛设在14纳米，是因为中芯已宣称开发出7纳米芯片。若能管制14纳米输中国，中芯就很难有效益生产更先进的芯片。
另有知情人士告诉金融时报，美国国家安全顾问苏利文9月在一场演讲上表示，美国应放弃目前领先对手两代的动态策略，而应尽可能保持最大领先优势，这番主张让荷兰感到更加为难。
原日本贸易官员，现任明星大学教授细川昌彦指出，美国抢先行动，是由于国内政情需要，也因为与欧洲的协商迟无结果。他表示，日本官方原则上立场和华府一致，但碍于法令，除非得到国际间共识，否则也难以落实。
安庆国际法律事务所（Akin Gump）合伙人伍尔夫（Kevin Wolf）认为，美国政府将先进芯片和中国发展大规模毁灭武器的画上等号，日本和荷兰就会有合法的权力实施这类管制。
