彭博资讯10日独家报导，拜登政府私下与业者商议，预计下月推出更多针对半导体制造设备出口至中国大陆的限制措施。路透
彭博资讯10日独家报导，拜登政府私下与业者商议，预计下月推出更多针对半导体制造设备出口至中国大陆的限制措施。
美国去年10月宣布出口管制措施，限制美商将特定先进晶片与制造设备出售给中国大陆厂商，以限制中方发展超级计算机和半导体开发的技术，避免中方透过晶片发展大规模毁灭性武器等军事系统；美商必须取得出口许可才能与中方交易。
彭博引述消息报导，拜登政府私下对企业简报最新限制措施，预告最快下月推出的新限制，会是现在限制设备项目的两倍有馀，预计这会对应用材料（Applied Materials）等美国半导体设备商造成影响。
美国一方面对中国大陆实施出口管制，一方面争取盟友联合执行，尤其是日本与荷兰，彭博报导，即便盟友采取比较宽松的措施，美国政府也不会放松管制。
根据报导，有17种制造先进半导体的设备已受出口管制，若日本与荷兰也加入，数字还要翻倍。
彭博报导，美国的三大半导体制造设备供应商应用材料、科磊（KLA）和科林（Lam Research），日本的东京威力科创（Tokyo Electron），与荷兰的艾司摩尔（ASML）主宰了这项产业，没有他们最先进的设备，不可能打造出先进晶片的产能。
