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半导体制造设备去年销售创高 台湾居全球第2仅次中国

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半导体制造设备去年全球销售总额达1076亿美元,台湾销售额为268.2亿美元,居全球第2位,仅次于中国。(示意图/图取自Pixabay图库)

体制造设备去年全球销售总额达1076亿美元,年增5%,再创新高;台湾销售额为268.2亿美元,居全球第2位,仅次于中国。

国际半导体产业协会(SEMI)表示,半导体制造设备去年销售总额创高,主要是半导体产业因应高效能运算和汽车市场长期增长及创新而增产所驱动。

SEMI指出,晶圆制程设备去年销售额增加8%,其他前段设备销售增加11%,封装设备则减少19%,测试设备减少4%。

台湾去年销售额268.2亿美元,居全球第2位,增加8%。 SEMI表示,中国销售额282.7亿美元,虽减少5%,仍连续3年居全球之冠。韩国销售额215.1亿美元,居全球第3位,减少14%。

责任编辑: 唐冬柏  来源:中央社 转载请注明作者、出处並保持完整。

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