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加速与中共脱钩?全球芯片大厂在日本扩张

2023年5月18日(周四),日本首相岸田文雄(左起第七位)在东京会见全球主要半导体制造商的高管。(JIJI Press/AFP)

大纪元2023年05月19日讯】(大纪元记者夏雨综合报导)自俄乌战以来,西方国家与北京的关系更加紧张,加上中共清零三年重创供应链,中共对台湾虎视眈眈推升台海局势,西方主要国家正在加紧重塑全球芯片供应链,全球七家最大的半导体制造商已制定增加日本芯片制造和深化技术合作伙伴关系的计划。

金融时报》5月18日报导,在东京与日本首相岸田文雄举行的史无前例会议上,台积电、韩国三星电子、英特尔和美光等芯片制造商的负责人,描述了使日本重新崛起,成为半导体强国的前景计划。

全球半导体大厂高管齐聚一堂的情况相当罕见。从经济安全观点来看,半导体的重要性与日俱增,岸田此举意在强化日本半导体的产业竞争力。

美光表示,预计将投资高达5000亿日元(37亿美元),包括日本国家补贴,在广岛建设工厂,导入10纳米技术并用于下一代的DRAM产品。

三星讨论在横滨设立一个耗资300亿日元的研发中心,其中包括半导体设备试验线。日本政府官员表示,此举是在日韩关系缓和之后作出的。

日本经济产业大臣西村康稔在与芯片公司首席执行官会面后表示:“随着志同道合国家努力加强供应链,日本的作用已经上升。”“我们再次确认了日本半导体产业的强大潜力。”

宣布这一消息之际,日本正准备主办七国集团(G7)峰会,届时经济安全将成为会谈的重点。半导体尤其成为美国及其盟友高度关注的领域。

岸田文雄对包括美光科技、英特尔和台积电在内的高管表示,稳定供应链将是在日本西部城市广岛举行的G7峰会上讨论的一个话题。“我对你们对在日投资的积极态度感到非常高兴,希望日本政府作为一个整体,进一步扩大对日直接投资,支持半导体产业。”他说道。

韩国和日本之间长期紧张局势缓和之际,美国敦促该地区主要盟友之间紧密结盟,以应对中共不断扩大的技术和军事野心,并减少对台积电生产芯片的依赖。

全球最大代工芯片制造商台积电同意在日本西南部熊本县建设新工厂后,也表示有可能在日本进行更多投资。

西村还提到与英特尔就与日本芯片制造商加强合作进行的对话,并表示他已经讨论了应用材料公司(Applied Materials)、IBM和日本芯片制造商Rapidus之间的合作。

随着美中关系恶化、全球供应链重组,芯片制造商在东京的聚会进一步明确正在出现的产业集团。

美国驻日本大使拉姆‧伊曼纽尔(Rahm Emanuel)对《金融时报》表示:“为了经济和国家安全投资安全的供应链和战略伙伴关系,是对抗经济胁迫的关键基石。”

路透社还引述一位美国官员的话透露,G7峰会时,各国领袖们还将发表一份关于中共在全球各地“使用经济胁迫”(economic coercion)的声明,来一起反制中共的“经济胁迫”行为。

根据日本去年颁布的经济安全法,政府宣布半导体是日常生活和经济活动必不可少的产品。西村表示,政府承诺将使用去年日本追加预算中指定的1.3万亿日元来支持外国芯片制造商。

责任编辑: 夏雨荷  来源:大纪元 转载请注明作者、出处並保持完整。

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