在刚刚会晤了中共商务部长后，周五，美国商务部长雷蒙多与日本经济产业大臣发表联合声明，加强半导体领域合作，围堵中共的意味明显。
5月26日，正在底特律出席2023年亚太经合会（APEC）的日本经济产业大臣西村康稔与美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）举行了两国第二次商业和工业伙伴关系部长会（JUCIP）。
会后，双方发表联合声明，进一步加强两国在半导体领域的合作，除了建立更有弹性的半导体供应链，减少对中国的依赖，两国还将分别成立半导体技术中心，合作制定未来半导体发展的路线图。
时事评论员蓝述：“美国和日本之间的这个科技合作，它的重点已经讲得很清楚 是加强经济安全。所以它安全的考量是什么，谁是安全的威胁？毫无疑问，这个问题在前不久刚刚结束的七国峰会上已经讲得很清楚，这就是要怎么样去对付来自于中共的这种强制性的经济扩张对全球的威胁。”
而与美日“加深合作”形成鲜明对比的，是此前一天，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）会见了中共商务部长王文涛。这是两年多来，中共官员对美国的最高级别访问，也是拜登就职以来，美中官员首次在华盛顿举行会谈。
但是会后，美国商务部只发表了简短声明，称雷蒙多对“中共近期针对美国公司采取的一系列行动”表示关注。显示此次会晤非但没能取得积极成果，甚至可能“话不投机”。
而雷蒙多此时与日本发表明显针对中共的联合声明，更加呼应了G7峰会各国一致达成的“抗共”目标。
时事评论员王赫：“这是明显是美日同盟来反击中共。在半导体未来的发展路线和高科技合作这方面，美日联手，这个对中共打击就非常的大。原来中共想从美国偷技术，这个技术偷不到其实中共也不太担心，为什么呢？80%的技术日本都有，现在日本跟中共翻脸，美日联手，中共就等于它偷技术的渠道几乎都被关闭了。”
蓝述：“所以说这种科技上的对中共的制裁，他只能够是越来越严厉，这个各种各样的条款只能够是越来越多，否则他就不可能达到他所想达到的这种经济安全的这个目标。”
