资料图：2023年4月26日，德国德累斯顿（Dresden），英飞凌（Infineon）芯片工厂员工拿着一片300毫米测试晶圆。英飞凌决定在德累斯顿建设第二家芯片工厂。
德国经济部周二（7月25日）表示，计划在未来几年内向半导体行业投资约200亿欧元（约合221.5亿美元），以在地缘政治紧张局势加剧供应链脆弱性之际，支持国内芯片业发展。
根据《欧盟芯片法案》（EU Chips Act），德国通过提供补贴吸引全球芯片制造商前来建立工厂。该法案的目标是到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。
英特尔上个月制定了一项计划，将斥资300多亿欧元在马格德堡（Magdeburg）开发两家芯片制造厂，这是德国有史以来最大的外商投资项目。
经济部称，台湾半导体制造商台积电（TSMC）也有意在德国投资半导体生产设施。经济部正与该公司就投资决策进行密切接触。
台积电是全球最大的代工芯片制造商，自2021年以来一直在与德国萨克森州进行谈判，以在德累斯顿（Dresden）建造一座制造厂（或称“晶圆厂”）。
在整个方案中，英特尔将获得价值近100亿欧元的补贴。其余补贴将提供给其它芯片制造商，包括英飞凌（Infineon）、格芯（GlobalFoundries Inc.）和台积电。
经济部表示，从2024年起，这些资金将从“气候与转型基金”（Climate and Transformation Fund）中提取，而且要在欧盟委员会批准后，该部才能为个别项目提供资金。
随着中共越来越频繁地使用经济胁迫，西方国家越来越意识到对华“去风险化”的重要性，特别是在芯片等关键领域。
德国政府本月早些时候在对华战略中承诺，将通过实现供应链多元化和吸引半导体等未来技术来努力减少对华依赖。
美国和日本也在加强芯片合作，确保半导体供应链多元化。
日本对先进芯片制造设备等23种产品的出口限制于周日（7月23日）生效，这使日本正式加入美国的努力，阻止中共获得可用于军事目的高端芯片。
2022年10月，美国公布最全面、最严厉的对华芯片出口限制，不仅限制芯片出口，还首次将出口管制扩大到阻止美国人在没有许可的情况下支持中共某些高端芯片的“开发”或“生产”。
在中共日益加强对台湾军事威胁之际，拜登政府表示，美国的这一限制措施旨在阻止美国芯片被中共用于推动其军事发展。
除了日本外，美国还联合荷兰，共同收紧对华芯片出口限制。荷兰政府6月30日宣布，从9月1日起，未经许可，将禁止可用于“先进军事应用”的高端芯片制造机出口到国外。
