研究显示，到2030年，美国半导体行业将面临约67,000名劳工短缺。
半导体是美国实力的核心，预计到2030年及之后，半导体需求将大幅增长。根据周二（7月25日）发布的半导体行业协会研究报告，到2030年，美国半导体行业将面临大约67,000名劳工短缺。
根据半导体行业协会（SIA）和牛津经济研究院（Oxford Economics）的研究，到2030年，芯片行业预计将增加115,000个就业岗位，从目前的约345,000个增至460,000个，增幅为33%。
但按照目前学校的毕业生培养速度，到2030年新增加的职位中可能有67,000个面临无人填补的风险。在这些空缺职位中，39%将是技术人员，35%将是拥有四年制学位的工程师或电脑科学家，26%将是硕士或博士水平的工程师。
SIA说，不仅是芯片行业，对美国和世界未来具有战略重要性的其它高增长科技行业，也面临着类似的人才缺口，并正在争夺同样一批经过培训的工人。这些产业和技术包括清洁能源、医疗技术、人工智能、物联网、网络安全、下一代通信、航空航天、汽车和先进制造等。因此，技术工人的短缺对半导体行业和更广泛的美国经济构成了巨大挑战。
就整体经济而言，到2030年底，预计美国将新增385万个需要精通技术领域的工作岗位。其中，140万个工作岗位将面临无法填补的风险，除非美国能在熟练技术人员、工程学和计算机科学等领域扩大此类工人的培养渠道。
半导体行业协会和牛津经济研究院的这项研究，是在美国努力加强其国内芯片行业之际进行的。美国的《芯片法案》（CHIPS）于去年8月9日签署成为法律。该法案为新的生产基地和研发预留资金。
美国商务部正在监管该法案规定的390亿美元制造业补贴，英特尔、台积电和三星电子等公司已表示将申请这些补贴。该法案还为建设价值240亿美元的新芯片工厂或晶圆厂提供25%的投资税收抵免。
