外媒报导，过去2年至少有9家台湾芯片公司前往日本扩展业务。（示意图/达志影像/shutterstock）
台积电赴日本熊本设厂效益扩大，不仅吸引日本供应链进驻，也带动台湾芯片厂脱钩中国大陆，转赴日本投资。外媒消息指出，过去2年至少有9家台湾芯片公司前往日本扩展业务，为日本半导体产业打了一剂强心针。
路透报导，美国升级芯片出口管制措施，打压大陆半导体业发展，在加强与盟友伙伴关系之际，全球芯片产业的联盟也正发生变化。
台湾IC设计公司世芯-KY，专门为人工智能（AI）及高效能运算（HPC）客制化特殊应用芯片（ASIC），于去年10月设立日本分公司，展现与大陆脱钩的态势。
消息人士透露，在2022年时，世芯大部分研发工程师都在大陆，但现在已转移到海外，其中多数人到了日本。对此，世芯表示，目前正在日本、北美和台湾进行招聘，但婉拒就人事问题进一步发表评论。
世芯日本营运处（Alchip Japan）总经理Hiroyuki Furuzono表示，“我们预期日本半导体市场将持续成长，并积极运用 ASIC机会，已参与了几个不错的计划。”
硅智财（IP）厂力旺电子（eMemory Technology）两年前在横滨设立办公室，从曾主导半导体产业的日本企业集团招募人才，目前已有11名员工。
力旺总经理何明洲（Michael Ho）表示，“自从开设办公室以来，能与客户更频繁的沟通，他们比较愿意和我们在当地的员工用日语交谈，所以看到业务正蓬勃发展。”
另一名知情人士提到，还有更多的台湾半导体公司考虑扩大在日本业务，或首度进军当地，还说日圆贬值让这项决定变得更为容易。
据路透统计，过去两年至少有9家台湾芯片公司赴日本扩展业务。除了上述台厂，还有创意、帆宣、力积电、闳康、明远精密、山林水等也加入日本布局行列。
