台积电美国厂建厂进度延后，引起高度关注。（图／路透社）
台积电熊本厂于24日开幕，仅花20个月就盖好一座晶圆厂，引起全球高度关注，但另一头比较早宣布的美国厂，竟延后量产时间至2025年，让台积电承受巨大压力。事实上，美国晶圆厂的盖厂速度名列全球最慢，最大问题并不是劳资冲突，而是各种相当复杂的法规。
美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET（安全和新兴技术中心）发布报告指出，自1990年以来，全球已经新建635座晶圆厂，平均建厂时间为682天，日本的效率最高，平均仅花584天。
东南亚最慢要花781天，美国则长达736天，排名倒数第二名。值得注意的是，美国建厂的速度是“越来越慢”1990与2000年代，美国平均只需要675天，但到了2010年代则暴增至918天。
相较之下，大陆与台湾的设厂时间则分别降至675天与642天。进入2020年代，美国晶圆厂更接连出现延期的状况，不仅台积电从2024延至2025年，英特尔从2025延至2026年，三星也延至2025年。
美国想要让制造业再次伟大，但芯片法案却无法发挥效果，CSET认为，最大阻碍就是各种相当复杂的法规，表面上看似对公众有益，实际上严重阻碍发展，建议删除不必要的条款，为半导体产业开绿灯。
