彭博引述知情人士报道，台积电将获得逾50亿美元美国联邦资金以支持亚利桑那州芯片生产计划，这将标志着总统拜登致力振兴美国半导体制造业的重要里程碑。
因事属机密而不愿具名的知情人士指出，这项拨款尚未定案。 目前也不清楚台积电是否会利用2022年通过的“芯片法”（Chips and Science Act）的贷款和担保。
台积电和其他芯片大厂正与美国商务部就先进工厂约280亿美元补助进行谈判。
知情人士表示，台积电、英特尔公司（Intel Corp.）、美光科技公司（Micron Technology Inc.）和三星电子公司（Samsung Electronics Co.）预计将获得数十亿美元补助，至于各家所获资金总额仍未确定。
台积电声明指出，它在与美国政府就奖励金进行具成效的讨论中，一直取得稳步进展。 美国商务部和白宫则未置评。
根据其他不愿具名的知情人士，三星电子在斥资170亿美元于德州建新厂的计划上追加投资，希望提高自己的奖励。 三星电子对此不愿评论。
美国“芯片法”总计提拨390亿美元直接补助款，加上价值750亿美元融资选项，以说服芯片制造商在亚洲已从事数十年制造后，也在美国本土进行生产。
官员打算本月底前为这些芯片大厂发布公告，且到目前为止已对生产老一代半导体的公司颁布3项奖励。
