外媒报导指出在AI需求暴增情况下，台积电将面临极大生产压力。图：翻摄自台积电官网
台积电（TSMC）在在人工智能（AI）浪潮推动下，成为辉达（NVIDIA）、AMD等无厂半导体（fabless）大厂的主要代工伙伴，在全球半导体产业中占有关键地位。然而，外媒指出，AI市场需求成长速度过于激进，使得几乎独撑先进制程供应的台积电，正面临前所未有的营运与产能压力。
科技媒体《wccftech》报导，随着 AI芯片需求爆发，台积电近年成功拿下极高市占率，不仅推升营收，也让产能利用率长期维持高档水准。目前5奈米、4奈米与3奈米等先进制程节点，皆传出供不应求的情况。
不过，这场几乎由台积电独自撑场的 AI制程竞赛，也迫使公司必须大举扩充产能。报导指出，台积电因此面临劳动力短缺与资本支出急速攀升的双重挑战。市场预估，台积电2026年资本支出可能高达500亿美元（约新台币1.5兆元），其中相当比例将用于2奈米等新世代制程，同时确保4奈米等主流制程的稳定供应。
美股道琼斯工业指数26日下跌20.19点，台积电ADR上涨1.35%。图：达志影像／路透社
供应链方面，台积电供应商也对晶圆厂扩建所带来的成本上升表达忧虑。由于需同时应付多家大型客户，加上市场环境不利于调涨报价，使成本压力难以转嫁。
除制程节点外，先进封装亦逐渐成为台积电的另一大挑战。随着高效能运算（HPC）客户需求快速成长，台积电被迫加速扩充先进封装产能，却也面临技术与产能同步吃紧的状况。
报导指出，先进封装领域的竞争正快速升温，包括英特尔（Intel）已积极推动 EMIB等封装技术，试图吸引因台积电产能受限而寻求替代方案的客户。另一方面，日本 Rapidus亦计划于2027年实现2奈米芯片量产，加剧先进制程竞争态势。
英特尔。图：Kazuhisa OTSUBO／CC BY2.0
外媒分析，半导体产业即便出现近乎垄断的局面，也难以同时满足所有客户需求，台积电势必需在资源配置上做出取舍。不过，对辉达等 AI芯片大厂而言，由于英特尔晶圆代工与三星（Samsung）目前仍未能提供具备足够竞争力、且可大规模对外采用的产品，短期内仍难以摆脱对台积电的高度依赖。
在替代选项有限的情况下，AI浪潮带来的庞大压力，短期内恐仍将高度集中在台积电身上。
韩国三星位于首尔瑞草区的办公大楼。图：翻摄自三星官方网站
