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TechInsights拆解华为最新芯片 揭一大硬伤

 
 

加拿大半导体研究机构TechInsights发布“拆解华为麒麟9030 Pro”报告,证明这款芯片采用的是中芯国际“N+3 ”,7奈米制程进阶版。

TechInsights确认,中芯N+3的微缩程度,仍明显落后于台积电及三星的5奈米制程,凸显在美国持续封锁下,中国芯片利用DUV,推进先进制程的局限性。

阿波罗网责任编辑:李华

来源:新唐人电视台

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