安联投信认为，随 AI资本支出持续扩张，市场关注范围已从芯片本身向外延伸，包括 CoWoS先进封装、HBM、ABF载板、AI服务器等领域均可望受惠，也使亚洲半导体供应链成下阶段 AI投资的观察焦点。图：Shutterstock（示意图）
AI浪潮持续席卷全球科技产业，但市场资金的布局方向正悄悄转变。过去几年，AI投资热潮主要由美国大型科技企业领军，随着产业逐步从概念验证走向大规模落地，投资焦点也开始从掌握应用与需求的美国科技巨头，向握有先进制程、先进封装及内存等关键技术的亚洲供应链扩散。
亚洲科技股近期表现也相对突出。安联投信指出，MSCI亚太（含日本）、MSCI亚洲不含日本指数今年以来涨幅均优于 MSCI世界指数，背后除了企业获利表现优于预期，也反映市场对 AI长期需求的信心回升，带动资金重新评价亚洲科技企业在全球 AI产业链中的角色。
相较美国科技巨头掌握 AI模型、云端服务与应用端商机，亚洲则扮演 AI硬件供应链的重要角色。其中，台湾在晶圆代工、先进制程及先进封装居领先地位；韩国掌握 HBM、DRAM等内存技术，日本则在半导体设备、材料及精密制造占有重要地位，三地共同形成全球 AI半导体供应链的重要聚落。
安联投信认为，随 AI资本支出持续扩张，市场关注范围已从芯片本身向外延伸，包括 CoWoS先进封装、高带宽内存（HBM）、ABF载板、AI服务器等领域均可望受惠，也使亚洲半导体供应链成下阶段 AI投资的观察焦点。
AI资本支出续旺 三大趋势浮现
展望后市，安联亚洲半导体主动式 ETF经理人萧惠中认为，AI驱动的半导体成长循环尚未结束，后续可从 AI资本支出、先进封装与 HBM，以及亚洲供应链地位提升等三大方向观察。
首先，全球 AI资本支出仍处扩张阶段。从近期大型云端服务供应商（CSP）法说释出的讯息来看，科技巨头对 AI基础建设的投资态度依然积极，市场对2026至2027年 AI资本支出延续性也逐渐形成共识。
随着企业加速导入 AI，相关投资已不再局限于 GPU，需求进一步向 AI服务器、资料中心、高速网通及液冷散热等基础设施扩散，意味 AI投资带动的供应链范围持续扩大。
其次，先进封装及 HBM仍是目前 AI供应链两大关键环节。萧惠中指出，AI模型规模持续扩大，加上推论需求快速成长，全球算力竞赛短期内仍难降温，CoWoS、HBM及 ASIC客制化芯片需求有望维持高档，也进一步凸显台湾及韩国在全球半导体产业链中的战略地位。
第三，则是亚洲供应链的重要性持续提升。不同于过去市场高度聚焦美国科技巨头的 AI资本支出与应用发展，当 AI进入大规模建置阶段后，“谁能提供关键技术与产能”的重要性随之上升，也让台、韩、日完整的半导体生态系重新受到市场关注。
AI从“需求故事”走向“供给能力”
萧惠中分析，AI产业逐步从“概念验证”走向“获利实现”，资金关注焦点也开始由需求端向供给端扩散。除 CoWoS、HBM、高阶 ASIC等半导体环节，高速传输、资料中心、电力基础设施及电源管理等相关领域，也有望搭上 AI资本支出成长趋势。
换言之，若前一阶段 AI投资主轴是观察美国科技巨头“愿意花多少钱”，下一阶段市场更关心的可能是“谁能承接这些订单”。在此趋势下，掌握先进制程、封装、内存、设备及材料等关键环节的亚洲半导体业者，角色也从单纯制造供应商，逐渐转变为 AI基建不可或缺的一环。安联投信认为，在 AI投资持续深化、产业链价值扩大的趋势下，具技术领先、产业地位及成长能见度的亚洲半导体企业，仍有评价重估空间。
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