首页 > 热门标签 > 中国芯片

三星5年研发成果遭窃!中共芯片是这样“突破”的?
2026-09-05

近日,一份法律证词揭露,中国内存芯片制造商长鑫存储科技(CXMT)创立初期就锁定了三星的DRAM核心制程技术。该中企被控窃取三星核心技术,引发韩国科技界的高度关注,要求加强泄漏国家核心技术刑罚的呼声日益高涨。近日在韩国首尔中央地方法院的庭审中,一名曾任职三星电子、后跳槽协助长鑫存...

千人计划瑞典芯片专家离奇死在上海!中共竟延20天才发讣告
2026-09-02

瑞典芯片专家阿达姆松8月12日在上海因“突发疾病”去世,享年63岁,但中共官方直到20天后才发布讣告。阿达姆松曾获中共政府友谊奖,并于2016年通过“千人计划”赴中共国,成为中科院微电子所研究员,长期从事半导体材料、纳米电子及光电技术研究。

后果不堪设想:苹果开始用中共芯片?(图)
2026-08-10

阿波罗网王笃若报导/苹果测试"红色芯片"?知情人士:iPhone、MacBook或将用上中国长鑫存储据知情人士透露,为因应人工智能热潮引发的内存短缺问题,美国苹果公司已开始在包括iPhone与MacBook等产品线中,测试中国长鑫存储(CXMT)的内存芯片。《...

现实骨感至极!美一脚踢碎中共10年大计划(图)
2026-04-02

阿波罗网王笃若报导/中共2015年提出中国制造2025,目标将芯片自给率从不足10%提升至2020年40%、2025年70%,并通过国家投资、税收优惠等政策大举扶持。但受美国技术封锁、设备限制及技术瓶颈影响,进度严重落后。美国半导体市场研究机构ICInsights于2021年报告...

中共承认落后10年!核心产业被卡死?
2026-03-31

在2026年3月25日至27日举行的SEMICON China上海展会上,多家中国半导体企业高管集中讨论产业现状与瓶颈问题。据台湾半导体产业媒体《电子时报》(DigiTimes)报道,中国大基金支持的晶圆代工厂——重庆芯联微电子高管在会上直言,中国在消费类...

中共举国砸钱猛追,韩国冷笑:有些东西钱买不到
2026-02-03

阿波罗网王笃若报导/中共正以前所未见的速度追赶先进记忆体产业,引发韩美同业压力。但产业界普遍认为,尽管中共大规模砸钱,韩国记忆体产业的核心优势仍难以撼动,因为这个高度依赖长期量产经验与制程熟练度的产业,资金无法直接兑换技术成熟度。在当局强力扶植下,中共国最大DRAM厂长鑫存储(C...

美对中国芯片采取关税行动 设2027年上调(图)
2025-12-24

2024年12月25日,一名员工正在中国东部山东省滨州市的一家工厂生产用于出口的芯片。China OUT (STR/AFP via Getty Images)美国贸易代表办公室(USTR)表示,美国从2025年12月23日开始对来自中国产芯片(半导体)采取关税行动,同时设置从20...

美国对中国芯片关税暂缓实施 延至2027年(图)
2025-12-24

美国政府针对中国芯片的关税措施,暂时按下了“暂停键”。

“他们用铁锤...”,巨头看衰中国芯片
2025-10-07

在历经数月外交紧张后,巴西与美国关系出现缓和迹象。巴西总统鲁拉(Luiz Inácio Lula da Silva)10月6日与美国总统川普通话,历时约30分钟,这是两位领导人首次正式会谈。鲁拉在通话中呼吁美方撤销对巴西商品的惩罚性关税,并取消针对巴西官员的制裁。

重要信号 美国解除对中国芯片设计软件出口管制(图)
2025-07-03

美国政府近日解除对中国出口芯片设计关键工具——电子设计自动化(EDA)软件的限制,此举为美中双方最新达成的贸易协议内容之一,旨在缓解双方在高科技领域的紧张局势。全球三大电子设计自动化(EDA)软件供应商——楷登电子(Cadence ...

芯片管制放大招!美方拟对北京提出一要求
2025-06-07

为强化对中共国的芯片出口限制,美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)公开表示,拟派遣两名以上工业与安全局(BIS)特工进入中共国境内直接执法,以确保美国企业严格遵守出口管制政策。据《彭博社》6月6日报导,卢特尼克在国会众议院拨款小组委员会有关商务部预算的听证会上强调...

美商务部长揭真实数量 中国先进芯片生产力太逊(图)
2025-06-06

美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)指出,北京目前尚无法大规模生产高端芯片,显示美方的出口管制措施正在有效抑制北京在尖端技术上的进展。卢特尼克估计,北京能够生产的先进芯片大约为20万枚。

美国封禁半导体 业者揭中共破解内幕(视频)
2025-06-06

由于美国的禁令,中国无法取得高端的半导体设备,行业发展受阻。但业者披露,国外半导体设备大厂里,有大量中国员工协助破解被封禁的设备。半导体设备主要分为前端制程设备和后端封测设备两大类,前者代表性设备包括光刻机、 蚀刻机等。中国半导体设备供应商透露,美国禁止荷兰半导体设备大厂阿斯麦(...