美商务部长揭真实数量 中国先进芯片生产力太逊
美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）指出，北京目前尚无法大规模生产高端芯片，显示美方的出口管制措施正在有效抑制北京在尖端技术上的进展。卢特尼克估计，北京能够生产的先进芯片大约为20万枚。
综合外媒报道，卢特尼克估计，北京能够生产的先进芯片大约为20万枚，这些芯片可用于训练人工智能模型或驱动智能手机等用途，但相较于实际需求，这个数量远远不足。
尤其自2023年华为推出搭载7奈米芯片的智能手机以来，中国大陆的高阶芯片制造能力备受关注。卢特尼克于周三在参议院拨款分委会的听证会上表示：“他们声称有在生产，但实际情况并非如此”。
当有参议员询问北京的实际产能是否为40万枚时，卢特尼克回应：“实际数字可能更接近20万枚。”
根据市场研究机构TechInsights的资料，2024年北京对人工智能加速器的需求约为150万枚；此外，华为及其他北京科技企业在手机领域也需要数千万枚高端芯片。
