中共要以造原子弹的优先度造芯片？中科院：比“两弹一星”更难
彭博9月3日引述知情人士消息报道，中共计划在2021-2025年期间大力支持发展第三代半导体产业，在科研、教育和融资方面为该行业提供一系列支持措施，并加入到中共第十四个五年规划之中，该规划将于10月份提交给中共最高领导层。
中共总书记习近平承诺，到2025年将向包括无线网络、人工智能等在内的技术领域投入约1.4万亿美元。
第三代半导体主要是由碳化硅和氮化镓等材料制成的芯片组，被广泛用于第五代射频芯片、军用雷达和电动汽车中。
彭博报道说，由于现在没有哪个国家在新兴的第三代技术上占据主导，中共的押注是，如果现在加快在这一领域的研发，中国企业就可以有竞争力。美国的CREE Inc.和日本的住友电气工业等全球领先企业都刚刚开始发展这项业务，而三安光电和国有中国电子科技集团有限公司等中国科技巨头都已进军第三代芯片产业。
不过越来越多的证据表明，半导体芯片并不是有钱就能干的，中共要独立搞这个技术，难于上青天。
中科院半导体研究所研究员、半导体超晶格国家重点实验室副主任骆军委和中科院院士李树深花费了10个月时间，对中国半导体技术现状进行调研。2020年7月7日在《科学网》发布了调研报告。
报告称，有人把半导体研究与两弹一星作比较，认为中国可以拥有制造两弹一星的尖端科技，半导体也应该差不多。但两者的区别在于，两弹一星技术一旦掌握，自我更新速度较慢，而半导体是按照摩尔定律高速发展的，单位芯片晶体管数量每18个月增长一倍。
报告称，半导体产品的特点是以性能和市场占有率为王，它一方面需要长期的历史积累，另一方面还要应对技术的快速更迭。
例如，2015年，作为全球手机芯片霸主的高通宣布进军服务器芯片市场，并正式对外展示了其首款服务器芯片，不到3年就遭遇重重挫折而退出；从2010年到2019年，英特尔在移动芯片努力了10年，但始终未能撼动高通的地位，最终先后放弃了移动处理器和手机基带芯片两大业务，告别了移动市场。
这两个例子说明，即使是财大气粗的高通和英特尔，想要在半导体领域拓展新的市场，都是九死一生，半导体并不是有钱就能干的。
美国大选后，中国工商界最担心「脱钩」、「退市」、「去全球化」
如果拜登上台，会改变中美两国剑拔弩张的现况吗？BBC就此访问了中国工商界，这些人对拜登「有所期待」。
BBC报导，工商界最担心的是中美未来「脱钩」。脱钩从本质上来说就是切断、取消美国和中国30多年来建立的商业纽带。
具体操作可以采用一切手法：从规定美国厂商把供应链移出中国，到迫使在美运营的中资公司（如TikTok和腾讯）用美国股东替换中国股东。
川普政府对在美国上市的中国公司提出了一系列合规建议，将新的审计规则的合规截止日期定在2022年1月，不遵从新规的公司就有被除牌的危险。
如果拜登胜选，拜登政府不一定会严格执行同样的禁令，但分析人士认为这种审核和监管基调很可能会延续。
报导指出，GFM资产管理公司驻香港投资顾问塔里克．丹尼森（Tariq Dennison）表示：「无论是在白宫、参议院还是国会，民主党人没有理由在没有任何让步的情况下放弃川普对中国的强硬立场。」
在过去30年中，中国一直是全球化的最大受益者之一。数亿中国人得益于全球化，提高了生活质量和生活水平；这是习近平「中国梦」的基石。
彭博：美中若完全脱钩，对中国造成的冲击将远高于美国
美中这两大经济体脱钩已成趋势，若完全脱钩，对中国造成的冲击将远高于美国。
彭博经济学家欧乐鹰（Tom Orlik）和范罗伊（Bjorn Van Roye）3日在报告中表示，若美中脱钩，大陆的潜在成长率在2030年可能降至3.5%，将低于目前的预估值4.5%，后者的假设前提是美中关系大致维持不变。
这项研究预估，美国2030年的经济成长率为1.4%，将低于目前预估的1.6%。
欧乐鹰等二人的研究报告并预测，万一美国联合日、韩、德、法这些重要盟友，与中国脱钩，大陆将面临更悲惨的后果。在这种情况下，大陆的潜在成长率在2030年可能降至1.6%，而且北京将更难以一些反制政策来减轻伤害。
阿波罗网林亿综合报道
