日本半导体大厂瑞萨电子公司（Renesas Electronics）主力工厂3月发生大火，目前已知无尘室已顺利重建完成，有机会依原先目标在本月19日重启生产线，并拼6月底恢复正常出货。路透
日本半导体大厂瑞萨电子公司（Renesas Electronics）主力工厂3月发生大火，目前已知无尘室已顺利重建完成，有机会依原先目标在本月19日重启生产线，并拼6月底恢复正常出货。
瑞萨主力工厂“那珂工厂”3月19日发生火灾，部分生产线已停工。这场火灾没有造成人员伤亡，火势约在5小时30分钟后被扑灭。
日本经济新闻昨天报导，瑞萨表示，那珂工厂内生产半导体的无尘室已重建完成，预计可依日前宣示目标，在火灾后一个月的4月19日前重启半导体生产。
至于产能要恢复到火灾前水准，大约要到火灾后约100天，接下来能不能确保制造装置将成焦点。
在半导体制程上，由于需要在硅晶圆上制作电路等，纯净度高的无尘室是生产要件之一。由于那珂工厂大火，造成一楼无尘室约5%范围、约600平方米厂区烧毁，工厂内部也因为黑烟污损。
瑞萨在客户等派员协助下，持续进行火灾后重建，并在本月9日晚间9时左右完成除污相关作业。
如果一切顺利的话，瑞萨出货量应该能在6月底恢复过去水准。接下来视因为火灾而必须重新采购的制造设备交货进度，将影响未来生产及出货的恢复速度。
受到疫情下快速恢复的需求，及美国北部受到寒流停止生产等影响，造成半导体供需严重吃紧。而在车用市场拥有高市占率的瑞萨减少供应后，对各车厂生产造成很大影响。
日本野村证券表示，受到这次火灾影响，全球汽车制造商4月到6月的汽车生产数量，有可能减少约160万辆。
