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65企业组美国半导体联盟 台积电加入中企全无

为推动美国半导体的制造和研究,周二(11日),在苹果、微软、谷歌和英特尔等美国科技公司的主导下,美国半导体联盟成立了,值得注意的是,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC,简称台积电)也是其中一员。

美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)包括半导体价值链上的65个主要企业,其直接目的是推动美国政府为美国本土的芯片制造提供补贴。

该联盟由苹果、微软、谷歌和英特尔等美国科技公司主导,但也包括半导体供应链中在亚洲和欧洲的一些重量级企业,如台湾的台积电和联发科技,韩国的三星电子和SK海力士,以及全球芯片光刻技术的佼佼者——荷兰光刻机生产企业阿斯麦(ASML)。

根据该联盟的网站,其任务是“通过推动美国的半导体制造和研究,帮助支持美国的经济、关键基础设施和国家安全”。它呼吁美国国会领导人支持美国总统拜登的《为美国制造芯片法案》(CHIPS for America Act),该法案倡议分配500亿美元的资金来支持美国的半导体产业。

分析师指出,美国半导体联盟虽然表面看是为了在美国进行游说,但其展示了美国对全球化半导体供应链的影响,并可能使中共政府更难摆脱以美国为主导的全球半导体供应链。

旨在推进全球可持续贸易的亚洲慈善组织辛里奇基金会(Hinrich Foundation)研究员亚历克斯·卡普里(Alex Capri)分析,美国对半导体价值链及技术的支持和保护重新注入动力,使中共自给自足芯片的雄心继续面临极大的挑战。

卡普里说,台积电增加投资并参与在美国建设领先的5纳米(nm)甚至3纳米芯片制造厂,这可能会增加中共政府的压力,因为这家台湾公司似乎并不会在中国大陆做同样的事情。

尽管台积电与华盛顿合作,对中国手机巨头华为技术有限公司、中国领先的自主核心芯片提供商——天津飞腾信息技术有限公司(简称“飞腾公司”)等实施技术限制,但中共政府一直小心翼翼,避免对其公开批评。

总部位于英国、专门从事东亚地区业务的英联(Intralink)咨询公司电子和嵌入式软件主管兰德尔(Stewart Randall)说,台积电加入美国半导体联盟是“很有意义的”,因为大家都在加入,而且有机会赚到一些钱。

“中国完全不会发生像这样的事情,把全世界的公司广泛联合起来。”兰德尔说。

兰德尔还补充说,新的联盟可以帮助美国及其盟国“在更长时间内保持对中国的领先优势”。

中共正努力在芯片制造上减少对美国的技术依赖,但对它而言,这是一项极具挑战的工程。在美国半导体联盟网站上列出的65个成员中,没有一个来自中国。

责任编辑: 楚天  来源:NTDTV记者李昭希综合报导 转载请注明作者、出处並保持完整。

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