2021年3月17日，一名员工在江苏南通的一家半导体公司工厂制造芯片。© AFP- STR供图
路透社罗马站12月23日消息，据消息人士透露，英特尔公司正在和意大利就预计价值约80亿欧元的投资进行谈判，以决定建造先进的半导体封装厂，采用创新技术编制全芯片。
英特尔公司预计在接下来十年内在欧洲花费约800亿欧元，打造尖端产品生产能力，希望以此避免未来半导体芯片出现短缺。如果本次和意大利达成一致，那么意大利将获取这800亿欧元当中的10%的投资。
作为欧洲半导体芯片巩固计划的一部分，德国目前领跑英特尔公司在欧洲的“超级工厂”落地，法国也仍在角逐。英特尔方面表示，公司“正在与多个欧盟国家的政府领导人进行建设性的投资对话”，但拒绝就与意大利官员的会谈置评。
英特尔公司在一份声明中表示：“我们对支持欧盟数字议程和2030年半导体雄心的多种可能性倍感鼓舞。目前正在进行当中的谈判需要保密，但我们会尽快发布公告”。路透社引述消息人士的话称，英特尔和意大利总理马里奥·德拉吉的讨论内容包括，从建厂开始后的10年内，总投资90亿美元。“谈判很复杂，意大利政府希望英特尔公司在正式确定一揽子有利条件之前，澄清其对意大利特别是在就业和能源成本方面的计划”。
路透社分析称，新冠大流行期间，远程工作的趋势导致对智能手机和计算机等消费电子产品的需求激增。为此，芯片制造商也正在争先恐后地提高产量。与此同时，欧盟国家也急于减少对中国和美国的半导体供应依赖：今年4月，意大利政府利用反收购立法，阻止了将一家意大利本地半导体设备制造商的控股权出售给中国深圳一家公司的计划。
