华尔街日报报导，美国联手台韩日等芯片制造国联手制裁俄罗斯，将打击俄罗斯先进武器、5G、人工智能和机器人科技发展。
华尔街日报今天报导，美国联手台韩日等芯片制造国联手制裁俄罗斯，其中无法取得台积电的精密芯片，对俄罗斯先进武器、5G、人工智能（AI）和机器人科技发展增添变数。
“华尔街日报”（WSJ）报导，俄罗斯入侵乌克兰后不久，美国2月底下禁令，限制贩售国防、航太和海运业使用的尖端半导体及电信系统给俄罗斯及其盟友白俄罗斯；一些使用美国设备、软体或蓝图生产的特定外国产品也在禁令内。
全球半导体居主导地位的台湾、南韩，以及芯片生产工具强国日本也都比照采行美国的出口管制清单，对俄罗斯实施禁令。这会让俄罗斯先进武器和第5代行动通讯（5G）、人工智能与机器人等尖端科技的发展受挫。
台湾积体电路制造公司（TSMC）已表明，致力于遵守新的出口管制规定。韩国三星电子公司本月也表示，基于地缘政治的发展，本月已暂停对俄罗斯出货并在评估未来行动。
华尔街日报引述西方国家的半导体业主管表示，“俄罗斯的芯片制造技术落后台积电15年以上”。俄国最大芯片制造商Mikron自称是俄罗斯唯一有能力生产65奈米芯片的厂商。大约2006年半导体业有量产65奈米芯片的技术。
报导说，部分俄罗斯公司设计的高阶芯片由台积电组装，可能因此造成俄罗斯方面的断货，但不确定这些芯片是否受到制裁的影响。
俄罗斯芯片设计商贝加尔电子有限公司（Baikal Electronics JSC）表示，公司设计的Baikal微处理器由台积电制造，广泛用于俄罗斯自产的电脑和服务器。另外，资料也显示，由莫斯科SPARC技术中心设计、俄罗斯自研的新型Elbrus微处理器，原本要交由台积电生产。
经济学人资讯社（Economist Intelligence Unit）亚洲区主任拉费蒂（Tom Rafferty）表示，国际间的联手制裁对俄罗斯的冲击很大。他说：“南韩和台湾几乎独占高阶半导体的生产，俄罗斯在其他地方找不到货源。”
不论芯片的设计或生产，俄罗斯相当仰赖国外的技术。根据联合国商品贸易（United Nations Comtrade）资料库，2020年俄罗斯进口4.4亿美元半导体设备和12.5亿美元芯片，相关半导体进口主要来自目前没有实施制裁的亚洲国家。
基于台湾、南韩和日本在半导体业、尤其是精密芯片的重要性，俄罗斯的高阶芯片或自产芯片发展在这波国际制裁下面临未知数。
