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美中角力芯片 制裁华为爆内幕

美国以维护国家利益与安全为由,持续对大陆芯片业发动制裁,专家分析,半导体已经升级为国家重要战略物资,更是发展军事实力的重要基础,这也是美国频频牵制大陆芯片业的原因,从制裁华为的例子上就可以验证。

美国与大陆在半导体领域上激烈交锋。(示意图)

美国以维护国家利益与安全为由,持续对大陆芯片业发动制裁,专家分析,半导体已经升级为国家重要战略物资,更是发展军事实力的重要基础,这也是美国频频牵制大陆芯片业的原因,从制裁华为的例子上就可以验证。

半岛电视台报导,近期美国除了限制用来开发3奈米以下芯片的EDA软件出口,又禁止超微、辉达向大陆出口高阶人工智能芯片外,还积极拉拢台日韩筹组CHIP4联盟,同时推出520亿美元的芯片法案,用来补贴在美国生产半导体的公司,种种举动都展现强化美国半导体供应链,同时牵制大陆芯片业发展的野心。

半导体产业专家、即将出版“芯片大战:为世界上最关键的技术而战”一书的Chris Miller表示,“美国试图加强自身在全球半导体系统的核心位置,并确保大陆无法生产最先进的芯片,控制半导体不仅是塑造未来经济,更是掌握云端计算、自动驾驶,甚至军事发展领域。”

报导提到,半导体已经成为美中交锋最激烈的战场之一,从iPhone到军事武器都是以此为基础,这些芯片被认为是解锁未来技术的关键,代表全球版图可能因为越来越先进的芯片而出现改变。

美中的角力在华为身上就能验证,当时,华府相当担忧华为与大陆军方的密切关系,最终在2019年将华为列入实体清单,无法顺利取得外国技术与生产设备,也打击大陆利用民营机构协助国防产业发展的状况。

香港城市大学教授Douglas Fuller强调,“芯片对于先进武器的发展相当重要,这是全球许多国家元首高度关注大陆芯片业的主要原因。”

责任编辑: 时方  来源:中时 转载请注明作者、出处並保持完整。

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