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量产1.4纳米芯片!三星官宣

说起芯片代工,台积电和韩国三星可以说是“死敌”,两家公司在芯片代工领域竞争更是如火如荼。

不过,最近1年以来,三星却接二连三宣布大消息。

首先,在6月底,三星宣布:量产3纳米芯片,全球独一份(虽然芯片良率问题严重);

而现在三星又宣布一个大消息:2027年量产1.4纳米芯片。

周二(4日),据韩联社报道,在三星晶圆代工论坛&SAFE论坛上,三星宣布:1.4纳米制程将在2027年量产,与台积电分庭抗礼。

在新闻稿中,三星表示,随着公司成功将最新的3纳米芯片投入量产,未来将进一步加强基于GAA(量产环绕闸极)的技术,计划2025年推出2纳米制程,并在2027年推出1.4纳米制程。

作为一个对比,目前台积电的3纳米制程已经投入量产,并先后着手研发2纳米、1.4纳米制程。

具体数据来看,台积电在今年8月底宣布,2奈米制程将于2025年量产,市场人士认为,由于台积电技术领先,在芯片品质与进度仍领先三星。

此外,三星还预测,到了2027年,三星规划先进制程产能将比今年扩产三倍以上,除了德州泰勒(Taylor)的最新晶圆厂,还有四个晶圆代工据点,分别位于美国奥斯汀以及韩国器兴、华城与平泽。

而在产能投资方面,三星表示,无论市况如何,都会优先打造无尘室,无尘室准备好后,晶圆制造设备即可再安装,主要还是要看未来需求弹性设置。

值得一提的是,@图表视界注意到,由于电子产品需库存增加、芯片价格下跌影响,三星保守看待销售前景!

对此,三星半导体部门负责人——庆桂显(Kyung Kye-hyun)就预测称,今年下半年,三星半导体销售预期,已自4月时的预估值下调32%,即:由原来的67万亿韩元下调到45万亿韩元左右。

你怎么看?你认为,接下来,三星、台积电在芯片代工领域和技术,孰强孰弱?

责任编辑: 夏雨荷  来源:图表视界 转载请注明作者、出处並保持完整。

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