美国对大陆芯片业设下严格出口管制措施。（示意图）
美国与大陆在高科技领域上激烈竞争，美国也频频对大陆芯片业设下严格制裁措施，同时，美国也推动芯片法案加强生产在地化，商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）强调，此举不是寻求补贴竞赛，而是避免台湾垄断先进芯片市场，避免供应链受冲击，同时继续召集盟友加强半导体管制措施，在科技竞争中击败中共。
综合外报导，美国总统拜登在去年8月签署的520亿美元的芯片法案，预计在下周开放企业申请补贴，雷蒙多表示，目标在2030年以前，将美国打造成设计与制造全球最先进的芯片的中心，拥有两座半导体聚落，包含供应链系统、研发中心。
雷蒙多再次提到，美国推动芯片法案可以避免先进制程市场被台湾垄断，过度依赖单一国家将导致供应链问题，甚至引发国安疑虑，因为半导体生产若出现任何中断状况，将会影响一系列产品的生产。
此外，雷蒙多也强调，美国不是寻求补贴竞赛，而是召集盟友持续落实禁令，在科技竞争中击败中共，保护美国和盟友的科技技术不被恶意滥用，“美国对大陆祭出的出口管制，将确保他们不会获得这些芯片来提升军事能力。”
最后雷蒙多也重申美国的担忧，包括中共将在其军事武器上运用半导体，台湾的地缘政治风险与中共入侵台湾的可能性都令政府感到相当担心。
